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1. (WO2011016175) POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016175    International Application No.:    PCT/JP2010/004151
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 22.06.2010
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Applicants: OMRON Corporation [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAMOTO, Shingo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUMIYA, Akio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUDA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INOUE, Naoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAMI, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUGIHARA, Ryo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Fumiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARA, Shintaro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AKINAGA, Shota [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAMOTO, Shingo; (JP).
SUMIYA, Akio; (JP).
MATSUDA, Yasuo; (JP).
INOUE, Naoto; (JP).
TAMI, Makoto; (JP).
TANAKA, Fumiaki; (JP).
HARA, Shintaro; (JP).
AKINAGA, Shota; (JP)
Agent: RYUKA IP Law Firm; 22F, Shinjuku L Tower, 6-1, Nishi-Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1631522 (JP)
Priority Data:
2009-183269 06.08.2009 JP
(JA) パワーモジュール
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a product in practical use, wherein damages generated due to cracks and breakage of an insulating substrate while the power module is being molded are eliminated, even if the area of a heat plate configuring a power module pre-product is reduced to be smaller than the area of the insulating substrate, and a demand for miniaturizing the power module as a product is sufficiently met. In the case of configuring the power module by sealing the power module pre-product (Y) using a molding resin layer (7), in a state wherein each of the externally exposed end portions (5b, 6b) on one side of each of the external connecting terminals (5, 6), and the surface on the reverse side of the heat plate (2) are exposed to the outside, a power module substrate (3), which configures a multilayer substrate body (X), is provided with an aligning hole (8), into which an aligning pin (14) is inserted, said aligning pin being provided on a lower molding die (12) which configures a molding die with an upper molding die (11) that forms a molding resin layer (7), and the power module pre-product (Y) is aligned in a cavity (13).
(FR)La présente invention a trait à un produit à usage pratique, permettant d'éviter les dommages générés en raison des fissures et de la cassure d'un substrat isolant lorsque le bloc de puissance est en cours de moulage, y compris si la zone d'une plaque de chaleur configurant un produit préalable de bloc de puissance est réduite de manière à être plus petite que la zone du substrat isolant. Le produit selon l'invention permet également de répondre de façon suffisante à la demande de réduction des dimensions du bloc de puissance en tant que produit. Dans le cas d'une configuration du bloc de puissance par scellage du produit préalable de bloc de puissance (Y) à l'aide d'une couche de résine de moulage (7), dans un état où chacune des parties d'extrémité exposées à l'extérieur (5b, 6b) sur un côté de chacune des bornes de raccordement extérieures (5, 6) et la surface sur le côté inverse de la plaque de chaleur (2) est exposée à l'extérieur, un substrat de bloc de puissance (3), qui configure un corps de substrat multicouche (X), est équipé d'un trou d'alignement (8), dans lequel une broche d'alignement (14) est insérée, ladite broche d'alignement étant disposée sur une matrice de moulage inférieure (12) qui configure une matrice de moulage dotée d'une matrice de moulage supérieure (11) qui forme une couche de résine de moulage (7), et le produit préalable de bloc de puissance (Y) est aligné dans une cavité (13).
(JA) パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。パワーモジュール半製品Yを、両外部接続端子5、6における一端側の外部表出側端部5b及びヒートプレート2の他面側をそれぞれ表出させた状態で、成形樹脂層7により封止して構成する場合、積層基板体Xを構成するパワーモジュール基板3に、成形樹脂層7を成形する上側成形型11と共に成形型を構成する下側成形型12に設けた位置決めピン14が挿入される位置決め孔8を設けて、パワーモジュール半製品Yのキャビティー13内における位置決めを行うようにした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)