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1. (WO2011014287) LOW COST, HIGH STRENGTH ELECTRONICS MODULE FOR AIRBORNE OBJECT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2011/014287 International Application No.: PCT/US2010/034383
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 11.05.2010
IPC:
H05K 7/14 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
14
Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Applicants: GESWENDER, Chris, E.[US/US]; US (UsOnly)
RAYTHEON COMPANY[US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449, US (AllExceptUS)
Inventors: GESWENDER, Chris, E.; US
Agent: LEACH, Justin, J.; Ingrassia Fisher & Lorenz, P.C. 7010 East Cochise Road Scottsdale, Arizona 85253-1406, US
Priority Data:
12/470,31121.05.2009US
Title (EN) LOW COST, HIGH STRENGTH ELECTRONICS MODULE FOR AIRBORNE OBJECT
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ÉCONOMIQUE ET TRÈS RÉSISTANT POUR AÉRONEFS
Abstract:
(EN) An electronics module is provided for utilization on board an airborne object. In one embodiment, the electronics module includes a housing having a cavity therein, a first printed circuit board (PCB) disposed in the cavity, a second PCB disposed in the cavity above the first PCB, and a supportive interconnect structure. The supportive interconnect structure includes a substantially annular insulative body and a plurality of vias. The substantially annular insulative body extends around an inner circumferential portion of the housing between the first PCB and the second PCB to support the second PCB and to axially space the second PCB from the first PCB. The plurality of vias is formed through the substantially annular insulative body and electrically couples the first PCB to the second PCB.
(FR) La présente invention concerne un module électronique destiné à un aéronef. Selon un mode de réalisation, ce module électronique comprend un logement comportant une cavité, une première carte de circuit imprimé (PCB) disposée dans la cavité, une seconde carte disposée dans la cavité au-dessus de la première, et une structure d'interconnexion de support. La structure d'interconnexion de support comprend un corps isolant pratiquement annulaire et une pluralité de trous d'interconnexion. Le corps isolant pratiquement annulaire s'étend autour d'une partie périphérique interne du logement entre la première et la seconde carte PCB pour supporter la seconde carte et pour séparer dans le sens axial la seconde carte de la première carte. La pluralité de trous d'interconnexion est formée à travers le corps isolant pratiquement annulaire et couple électriquement la première carte PCB à la seconde carte PCB.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)