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1. (WO2011013831) LIQUID CRYSTALLINE POLYESTER COMPOSITION AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD COMPRISING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013831    International Application No.:    PCT/JP2010/062973
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 23.07.2010
IPC:
C08L 67/00 (2006.01), C08G 63/685 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 3/28 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (For All Designated States Except US).
KONDO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASE, Sadanobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IYAMA, Hironobu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KONDO, Takeshi; (JP).
IWASE, Sadanobu; (JP).
IYAMA, Hironobu; (JP)
Agent: NAKAYAMA, Tohru; c/o Sumitomo Chemical Intellectual Property Service, Limited, 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5418550 (JP)
Priority Data:
2009-177570 30.07.2009 JP
Title (EN) LIQUID CRYSTALLINE POLYESTER COMPOSITION AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD COMPRISING SAME
(FR) COMPOSITION DE POLYESTER CRISTAL LIQUIDE ET CARTE À CIRCUIT ÉLECTRONIQUE LA COMPRENANT
(JA) 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are: a liquid crystalline polyester composition which is suitable as a material for forming a liquid crystalline polyester film having excellent thermal conductivity; and an excellent electronic circuit board which is produced using an insulating film produced from the liquid crystalline polyester composition. The liquid crystalline polyester composition comprises a liquid crystalline polyester, a solvent, and a thermally conductive filler. The thermally conductive filler is contained in an amount of 50 to 90 vol% relative to the total amount of the liquid crystalline polyester and the thermally conductive filler. In the thermally conductive filler, a first thermally conductive filler that has a volume average particle diameter of not less than 0.1 μm and less than 1.0 μm makes up 0 to 20 vol% of the thermally conductive filler, a second thermally conductive filler that has a volume average particle diameter of not less than 1.0 μm and less than 5.0 μm makes up 5 to 40 vol% of the thermally conductive filler, and a third thermally conductive filler that has a volume average particle diameter of not less than 5.0 μm and less than 30.0 μm makes up 40 to 90 vol% of the thermally conductive filler.
(FR)L'invention porte sur une composition de polyester cristal liquide qui est appropriée comme matière pour former un film de polyester cristal liquide ayant une excellente conductivité thermique; et sur une excellente carte à circuit électronique qui est obtenue à l'aide d'un film isolant obtenu à partir de la composition de polyester cristal liquide. La composition de polyester cristal liquide comprend un polyester cristal liquide, un solvant et une charge thermiquement conductrice. La charge thermiquement conductrice est contenue dans une quantité de 50 à 90 % en volume par rapport à la quantité totale du polyester cristal liquide et de la charge thermiquement conductrice. Dans la charge thermiquement conductrice, une première charge thermiquement conductrice qui a un diamètre de particule moyen en volume de pas moins de 0,1 µm et de moins de 1,0 µm représente 0 à 20 % en volume de la charge thermiquement conductrice, une seconde charge thermiquement conductrice qui a un diamètre de particule moyen en volume de pas moins de 1,0 µm et de moins de 5,0 µm représente 5 à 40 % en volume de la charge thermiquement conductrice, et une troisième charge thermiquement conductrice qui a un diamètre de particule moyen en volume de pas moins de 5,0 µm et de moins de 30,0 µm représente 40 à 90 % en volume de la charge thermiquement conductrice.
(JA) 熱伝導性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成するための材料として好適な液晶ポリエステル組成物を提供する。又、該液晶ポリエステル組成物から得た絶縁フィルムを用いることにより優れた電子回路基板を提供する。本発明の液晶ポリエステル組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と熱伝導充填材とからなる。熱伝導充填材は液晶ポリエステルおよび熱伝導充填材の和に対して50~90体積%含まれ、そのうち体積平均粒径0.1μm以上1.0μm未満の第1熱伝導充填材を0~20体積%、体積平均粒径1.0μm以上5.0μm未満の第2熱伝導充填材を5~40体積%、体積平均粒径5.0μm以上30.0μm以下の第3熱伝導充填材を40~90体積%の割合で含有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)