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1. (WO2011013581) LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013581    International Application No.:    PCT/JP2010/062406
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 23.07.2010
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
Applicants: NICHIA CORPORATION [JP/JP]; 491-100, Oka, Kaminaka-cho, Anan-shi, Tokushima 7748601 (JP) (For All Designated States Except US).
MATOBA, Kosuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIRASE, Takeaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATOBA, Kosuke; (JP).
SHIRASE, Takeaki; (JP)
Agent: SHINJYU GLOBAL IP; South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Priority Data:
2009-177931 30.07.2009 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 発光装置及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing, with an improve yield, a stable and non-airtight light emitting device wherein a conductive adhesive is used for the purpose of bonding together a package and a cap. The method has a bonding step wherein the cap (3) provided with a frame section (4) is bonded on a package (1), which has a light emitting element (2) mounted in a recessed section, such that the opening of the recessed section is covered. In the bonding step, the metal adhesive (31), which has higher wettability to the frame section (4) than that to the package (1), is formed on a part of the package (1) or a part of the frame section (4). A space is formed in a bonding section (30) wherein the metal adhesive (31) portions are bonded, by stretching and bonding the metal adhesive (31) along the frame section (4), thereby bonding together the package (1) and the frame section (4).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer, avec un rendement amélioré, un dispositif électroluminescent stable et non étanche à l'air, dans lequel un conducteur adhésif est utilisé pour coller entre eux un boîtier et un couvercle. Le procédé comporte une étape de liaison dans laquelle le couvercle (3) comportant une partie de cadre (4) est collé sur un boîtier (1), lequel comporte un élément électroluminescent (2) monté dans une partie en retrait, de manière à couvrir l'ouverture de la partie en retrait. Dans l'étape de liaison, l'adhésif métallique (31), qui présente une mouillabilité supérieure par rapport à la partie de cadre (4) que par rapport au boîtier (1), est formé sur une partie du boîtier (1) ou sur une partie de la partie de cadre (4). Un espace est formé dans une partie de liaison (30), les parties d'adhésif métallique (31) étant liées par l'étirement et le collage de l'adhésif métallique (31), le long de la partie de cadre (4), afin de coller ensemble le boîtier (1) et la partie de cadre (4).
(JA) パッケージとキャップの接合に導電性の接着剤を用いた発光装置において、安定して非気密の発光装置を製造し、歩留まりを向上させる。凹部内に発光素子2が実装されたパッケージ1に、枠部4を備えたキャップ3を前記凹部の開口部を覆うように接着する接着工程を有し、前記接着工程において、前記パッケージ1又は前記枠部4に、前記枠部4に対する濡れ性が前記パッケージ1に対する濡れ性よりも大きい金属接着剤31を部分的に形成し、前記金属接着剤31を、前記枠部4に沿って延伸させて接合させることで、前記金属接着剤31が接合された接合部30に空隙を形成し、前記パッケージ1と前記枠部4とを接着する発光装置の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)