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1. (WO2011013553) COMPOSITE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013553    International Application No.:    PCT/JP2010/062238
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 21.07.2010
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/18 (2006.01), H01L 41/22 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
Applicants: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-city, Aichi 4678530 (JP) (For All Designated States Except US).
KOBAYASHI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HORI, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASAKI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOBAYASHI, Hiroki; (JP).
HORI, Yuji; (JP).
IWASAKI, Yasunori; (JP)
Agent: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; Pola-Nagoya Bldg., 9-26, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2009-177587 30.07.2009 JP
Title (EN) COMPOSITE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
(FR) SUBSTRAT COMPOSITE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 複合基板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A composite substrate (10) is a substrate used in an acoustic wave device, and is provided with supporting substrate (12), a piezoelectric substrate (14), and an adhesion layer (19) adhering the supporting substrate (12) and the piezoelectric substrate (14). On the composite substrate (10), assuming a surface of the piezoelectric substrate (14) of a side that is adhering to the supporting substrate (12) to be a first surface (15), and a surface of the opposite side of the first surface to be a second surface (16), the piezoelectric substrate (14) is formed so that if the first surface (15) is projected onto the second surface (16) when the surfaces are arranged vertically, the first surface (15) fits in the inner side of the second surface (16). That is to say, the outer peripheral surface of the piezoelectric substrate (14) is formed so that the outer periphery becomes larger toward the upper surface side. In this manner, on the upper side of an adhering surface (11) of the supporting substrate (12), the piezoelectric substrate (14) is formed to be larger than the adhering surface (11) so that, for example, stress generated by heat on an edge of the composite substrate (10) can be relaxed.
(FR)L'invention concerne un substrat composite (10) utilisé dans un dispositif à ondes acoustiques et comprenant un substrat de support (12), un substrat piézoélectrique (14) et une couche d'adhésion (19) collant l'un à l'autre le substrat de support (12) et le substrat piézoélectrique (14). Sur le substrat composite (10), en supposant que la surface du substrat piézoélectrique (14) sur le côté adhérant au substrat de support (12) est une première surface (15) et que la surface sur le côté opposé à la première surface est une seconde surface (16), le substrat piézoélectrique (14) est constitué de manière à ce que, si la première surface (15) est projetée sur la seconde surface (16) alors que les surfaces sont disposées verticalement, la première surface (15) s'adapte au côté intérieur de la seconde surface (16). Autrement dit, la surface périphérique extérieure du substrat piézoélectrique (14) est constituée de manière à ce que la périphérie extérieure s'agrandit dans la direction de la surface supérieure. De cette manière, sur la face supérieure d'une surface d'adhésion (11) du substrat de support (12), le substrat piézoélectrique (14) est plus grand que la surface d'adhésion (11), si bien que par exemple, on peut évacuer la contrainte générée par la chaleur sur le bord du substrat composite (10).
(JA)複合基板10は、弾性波デバイスに用いられる基板であり、支持基板12と、圧電基板14と、支持基板12と圧電基板14とを接着する接着層19と、を備えている。この複合基板10は、支持基板12と接着されている側の圧電基板14の面を第1面15とし、第1面の反対側の面を第2面16としたときに、第1面15を第2面16に対して垂直方向に第2面16に投影すると、第1面15が第2面16の内側に入るように圧電基板14が形成されている。即ち、圧電基板14の上面側へ向かうと外周が大きくなるように、その外周面が形成されている。このように、支持基板12の接着面11の上方には接着面11よりも大きな圧電基板14が形成され、例えば加熱により複合基板10の端部で生じうる応力を緩和可能である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)