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1. (WO2011013389) MULTILAYER SHEET FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013389    International Application No.:    PCT/JP2010/051555
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 04.02.2010
IPC:
H01M 14/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H01M 2/08 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Applicants: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512 (JP) (For All Designated States Except US).
DOI Katsuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKADA Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
USUI Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: DOI Katsuhiro; (JP).
OKADA Kenichi; (JP).
USUI Hiroki; (JP)
Agent: AOKI Hiroaki; Kurihara Building 3F, 3-11-3, Miyacho, Ohmiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300802 (JP)
Priority Data:
2009-175939 28.07.2009 JP
Title (EN) MULTILAYER SHEET FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE USING SAME
(FR) FEUILLE MULTICOUCHE POUR ENCAPSULATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT.
(JA) 電子機器の封止用積層シート及びこれを用いた電子機器の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a multilayer sheet for encapsulation of an electronic device, wherein a first sheet and a second sheet (5) are laminated. The multilayer sheet for encapsulation of an electronic device is characterized in that the first sheet contains an acid-modified thermoplastic polyolefin resin, the second sheet (5) has a higher melting point than the first sheet, and the peel strength of the second sheet (5) with respect to the first sheet is 0.5-10.0 N/15 mm at 25˚C. The multilayer sheet for encapsulation of an electronic device is capable of improving the production yield of the electronic device.
(FR)L'invention porte sur une feuille multicouche pour encapsulation d'un dispositif électronique, dans laquelle une première feuille et une seconde feuille (5) sont stratifiées. La feuille multicouche pour encapsulation d'un dispositif électronique est caractérisée en ce que la première feuille contient une résine de polyoléfine thermoplastique modifiée par un acide, la seconde feuille (5) a un point de fusion plus élevé que la première feuille, et la résistance au pelage de la seconde feuille (5) par rapport à la première feuille est de 0,5-10,0 N/15 mm à 25°C. La feuille multicouche pour encapsulation d'un dispositif électronique est capable d'améliorer le rendement de production du dispositif électronique.
(JA) 本発明は、第1シートと第2シート5とが積層されている電子機器の封止用積層シートであって、第1シートが酸変性ポリオレフィン系熱可塑性樹脂を含み、第2シート5が、第1シートよりも高い融点を有し、第1シートに対する第2シート5の25℃におけるピール強度が0.5~10.0[N/15mm]である電子機器の封止用積層シートである。本発明によれば、電子機器の製造歩留まりを向上させることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)