WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011013326) LIQUID RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE FORMED USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013326    International Application No.:    PCT/JP2010/004648
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 20.07.2010
IPC:
C08G 59/68 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/17 (2006.01), C08L 21/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
KODA, Masaya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KODA, Masaya; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2009-179249 31.07.2009 JP
Title (EN) LIQUID RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE FORMED USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR FORMÉ À L'AIDE DE CELLE-CI
(JA) 液状樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a liquid resin composition which comprises a liquid epoxy resin (A), an amine hardener (B), core-shell rubber particles (C), and an inorganic filler (D), wherein the solid components account for 65 wt.% or more of the whole liquid resin composition, and a semiconductor device produced using the liquid resin composition.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine liquide qui comprend une résine époxyde liquide (A), un durcisseur amine (B), des particules de caoutchouc de type cœur-écorce (C) et une charge inorganique (D), les composants solides représentant 65 % en poids ou plus de la composition entière de résine liquide ; et sur un dispositif à semi-conducteur produit à l'aide de la composition de résine liquide.
(JA) 本発明は、(A)液状エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)コアシェルゴム粒子、および(D)無機充填剤を含有し、固形成分が液状樹脂組成物全体に対して65重量%以上である液状樹脂組成物および、該液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)