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1. (WO2011013163) TERMINAL BOARD CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/013163    International Application No.:    PCT/JP2009/003528
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 27.07.2009
Chapter 2 Demand Filed:    01.03.2010    
IPC:
H01L 31/042 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01)
Applicants: ONAMBA CO., LTD. [JP/JP]; 1-27, Fukae-Kita 3-chome, Higashinari-ku, Osaka-shi, Osaka 5370001 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIDA, Jun [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAMANO, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YUHI, Tomotsugu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIDA, Jun; (JP).
HAMANO, Kenji; (JP).
YUHI, Tomotsugu; (JP)
Agent: KAZAHAYA, Nobuaki; Shin-Ei Building 6th Fl., 6-20, Tosabori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500001 (JP)
Priority Data:
Title (EN) TERMINAL BOARD CIRCUIT
(FR) CIRCUIT DE PLAQUE À BORNES
(JA) 端子板回路
Abstract: front page image
(EN)Provided is a terminal board circuit wherein reliability of an electrical connection state of a terminal board and a rectangular wire is improved by a method suitable for automating manufacturing steps.  The terminal board circuit includes the terminal board and the rectangular wire.  An opening section through which the rectangular wire can penetrate is arranged on the terminal board, and the rectangular wire penetrates the terminal board from one side to the other through the opening section.  The rectangular wire led out to the side of the terminal board is pressed to the surface and/or edge of such side of the terminal board by a terminal board protruding portion which is formed by pressing a part of the material of the terminal board from one side of the terminal board to the other without completely separating the part of the material from the terminal board.
(FR)L'invention porte sur un circuit de plaque à bornes dans lequel la fiabilité d'un état de connexion électrique d'une plaque à bornes et d'un fil rectangulaire est améliorée par un procédé approprié pour une automatisation des étapes de fabrication. Le circuit de plaque à bornes comprend la plaque à bornes et le fil rectangulaire. Une section d'ouverture par laquelle le fil rectangulaire peut pénétrer est agencée sur la plaque à bornes, et le fil rectangulaire pénètre dans la plaque à bornes d'un côté à l'autre par la section d'ouverture. Le fil rectangulaire mené jusqu'au côté de la plaque à bornes est appuyé contre la surface et/ou le bord de ce côté de la plaque à bornes par une partie saillante de plaque à bornes qui est formée par emboutissage d'une partie du matériau de la plaque à bornes d'un côté de la plaque à bornes vers l'autre sans séparer complètement la partie du matériau de la plaque à bornes.
(JA) 本発明は、製造工程の自動化に適した方法で端子板と平角線の電気的接続状態の信頼性を高めた端子板回路を提供する。本発明は、端子板及び平角線を含む端子板回路であって、端子板に平角線が貫通可能な開口部が設けられ、前記開口部を通して平角線が端子板の一方の側から他方の側へ貫通しており、端子板の他方の側に出た平角線が、端子板の一部の材料を一方の側から他方の側に端子板から完全に分離せずに押しやることによって形成された端子板の突出部分によって端子板の他方の側の面及び/又は縁に対して押付けられていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)