WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011012993) MODULAR PROTOTYPING OF A CIRCUIT FOR MANUFACTURING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/012993    International Application No.:    PCT/IB2010/001890
Publication Date: 03.02.2011 International Filing Date: 31.07.2010
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: CASKA, James Peter [AU/NL]; (NL)
Inventors: CASKA, James Peter; (NL)
Priority Data:
61/230,563 31.07.2009 US
Title (EN) MODULAR PROTOTYPING OF A CIRCUIT FOR MANUFACTURING
(FR) PROTOTYPAGE MODULAIRE D'UN CIRCUIT POUR LA FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An integrated method of prototyping and manufacturing electronic circuit boards where a new circuit design can move between virtual, prototype, partially merged and fully merged forms in a relatively automated fashion. A scaleable high density matrix of solderless electrical connections between the pin-outs of a plurality of electronic modules forms a virtual breadboard prototype circuit that can be merged into printed circuit board electrical layers to thus directly synthesize manufacturable forms of prototyped electronic circuits.
(FR)La présente invention concerne un procédé intégré de prototypage et de fabrication de carte de circuit imprimé dans lequel un nouveau projet de circuit peut passer de la forme virtuelle à celle de prototype, puis à une fusion partielle ou complète avec la carte de manière relativement automatisée. Une matrice évolutive, à haute densité, de connexions électriques sans soudure entre les broches d'une pluralité de modules électroniques forme un prototype virtuel de maquette de circuits pouvant être fusionné avec les couches électriques d'une carte de circuit imprimé pour ainsi synthétiser directement des formes fabricables de prototypes de circuits électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)