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1. (WO2010150820) MULTI-PATTERN WIRING SUBSTRATE, WIRING-SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/150820    International Application No.:    PCT/JP2010/060658
Publication Date: 29.12.2010 International Filing Date: 23.06.2010
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKASHIMA,Shuzou [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKASHIMA,Shuzou; (JP)
Priority Data:
2009-150614 25.06.2009 JP
Title (EN) MULTI-PATTERN WIRING SUBSTRATE, WIRING-SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE À PLUSIEURS MOTIFS, SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a multi-pattern wiring substrate having lid-fitting grooves. The multi-pattern wiring substrate can be split with less blurring and chipping when separating the multi-pattern wiring substrate into wiring substrates along splitting grooves. The multi-pattern wiring substrate has, on the principal face of one side of the mother substrate (1), a plurality of wiring substrate regions (1a) arranged in a matrix having respectively an electronic-parts-mounting region (1b) on the central area thereof. Splitting grooves (2) are provided at the boundaries between the wiring substrate regions (1a). On the principal face of one side of the mother substrate (1), lid-fitting regions (1c) are provided between the electronic-parts-mounting regions (1b) and the splitting grooves (2). In the respective lid-fitting regions (1c), a shallow groove (3) having a depth smaller than the depth d2 of the splitting groove (2) and a width smaller than the width of the lid-fitting region (1c) is provided. Thereby, the mother substrate (1) can be split safely along the splitting groove (2) without influence of the groove (3), and the liability of occurrence of blurring and chipping can be lowered at the periphery of the separated wiring substrate, and the lid can be fit tightly to the groove (3).
(FR)L'invention concerne un substrat de câblage à plusieurs motifs comportant des rainures d'adaptation à un capot. Le substrat de câblage à plusieurs motifs peut être séparé avec moins de bavures et de copeaux lors de la séparation du substrat de câblage à plusieurs motifs en substrats de câblage le long de rainures de séparation. Le substrat de câblage à plusieurs motifs comporte, sur la face principale d'un côté du substrat mère (1), une pluralité de régions de substrat de câblage (1a) agencées en matrice ayant, respectivement, une région de montage de pièces électroniques (1b) sur la zone centrale de celle-ci. Des rainures de séparation (2) sont disposées aux limites entre les régions de substrat de câblage (1a). Sur la face principale d'un côté du substrat mère (1), des régions d'adaptation à un capot (1c) sont disposées entre les régions de montage de pièces électroniques (1b) et les rainures de séparation (2). Dans les régions d'adaptation à un capot (1c) respectives, une rainure peu profonde (3) ayant une profondeur inférieure à la profondeur d2 de la rainure de séparation (2) et une largeur inférieure à la largeur de la région d'adaptation à un capot (1c) est disposée. Ainsi, le substrat mère (1) peut être séparé sûrement le long de la rainure de séparation (2) sans influence de la rainure (3), et la susceptibilité de survenue de bavures et de copeaux peut être réduite à la périphérie du substrat de câblage séparé, et le capot peut être inséré étroitement dans la rainure (3).
(JA) 【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割溝で分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。 【解決手段】 中央部に電子部品搭載領域1bを有する複数の配線基板領域1aが縦横の並びに配置された母基板1の一方主面に、配線基板領域1aの境界に分割溝2が形成された多数個取り配線基板において、母基板1の一方主面の電子部品搭載領域1bと分割溝2との間に、蓋体を接合する領域1cがあり、この蓋体を接合する領域1c内に、この領域1cの幅以下で分割溝2の深さd2よりも浅い溝3を備えている多数個取り配線基板である。母基板1を溝3に影響されずに分割溝2に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板の外縁部にバリや欠けが発生する可能性を低減することができ、溝3によって蓋体を強固に接合できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)