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1. (WO2010150729) ELEMENT STORAGE PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/150729    International Application No.:    PCT/JP2010/060442
Publication Date: 29.12.2010 International Filing Date: 21.06.2010
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (For All Designated States Except US).
SATAKE, Takeo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATAKE, Takeo; (JP)
Priority Data:
2009-151782 26.06.2009 JP
2009-192643 22.08.2009 JP
Title (EN) ELEMENT STORAGE PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE
(FR) BOÎTIER DE STOCKAGE D'ÉLÉMENT ET STRUCTURE DE MONTAGE
(JA) 素子収納用パッケージ、及び実装構造体
Abstract: front page image
(EN)An element storage package (1) is provided with a substrate (3) having a mounting area (R) for an element (2) on the top surface thereof, and a base body (4) which is formed along the outer circumference of the mounting area (R) on the substrate (3) and which has a portion having an attachment portion (C). Further, the element storage package (1) is provided with an insulation body (5) having a line conductor (11) which is provided in the attachment portion (C) and which has an upper portion that extends from an area overlapped with the base body (4) to an area that is not overlapped with the base body (4) in a planar view and establishes an electric continuity between the inside and the outside of the base body (4); and a frame body (6) which is connected to the upper portion of the insulation body (5) and which is overlapped with the base body (4) in a planar view. Further, the element storage package (1) is provided with an adhesive body (7) which is provided within an area surrounded by the frame body (6) in a planar view and which is formed from the inner wall surface of the frame body (6) to the upper portion of the insulation body (5).
(FR)La présente invention a trait à un boîtier de stockage d'élément (1) qui est équipé d'un substrat (3) doté d'une zone de montage (R) pour un élément (2) sur sa surface supérieure, et d'un corps de base (4) qui est formé le long de la circonférence extérieure de la zone de montage (R) sur le substrat (3) et qui est doté d'une partie pourvue d'une partie de fixation (C). D'autre part, le boîtier de stockage d'élément (1) est équipé d'un corps isolant (5) pourvu d'un conducteur de ligne (11) qui est disposé dans la partie de fixation (C) et qui est doté d'une partie supérieure qui s'étend depuis une zone se chevauchant avec le corps de base (4) jusqu'à une zone qui ne se chevauche pas avec le corps de base (4) dans une vue en plan et établit une continuité électrique entre l'intérieur et l'extérieur du corps de base (4) ; et un corps de cadre (6) qui est connecté à la partie supérieure du corps isolant (5) et qui se chevauche avec le corps de base (4) dans une vue en plan. De plus, le boîtier de stockage d'élément (1) est équipé d'un corps adhésif (7) qui est disposé à l'intérieur d'une zone entourée par le corps de cadre (6) dans une vue en plan et qui est formé à partir de la surface de la paroi intérieure du corps de cadre (6) jusqu'à la partie supérieure du corps isolant (5).
(JA) 素子収納用パッケージ1は、上面に素子2の実装領域Rを有する基板3と、基板3上であって実装領域Rの外周に沿って形成され、一部に取付け部Cを有する基体4を備える。さらに、素子収納用パッケージ1は、取付け部Cに設けられ、上部が平面視して基体4と重なる領域から重ならない領域にまで延在されるとともに、基体4の内外を電気的に導通する線路導体11を有する絶縁体5と、絶縁体5の上部と接続され、平面視して基体4と重なるように設けられている枠体6を備える。さらに、素子収納用パッケージ1は、平面視して枠体6に囲まれる領域内に設けられ、枠体6の内壁面から絶縁体5の上部にかけて形成されている接着体7を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)