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1. (WO2010150487) RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTORS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/150487    International Application No.:    PCT/JP2010/003990
Publication Date: 29.12.2010 International Filing Date: 16.06.2010
IPC:
C08G 59/62 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 65/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
WADA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WADA, Masahiro; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2009-148048 22.06.2009 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTORS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLER DES SEMI-CONDUCTEURS, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体封止用樹脂組成物、及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a resin composition for sealing semiconductors comprising a hardening agent, an epoxy resin (B), and an inorganic filler (C), that is characterized in that the hardening agent is a phenolic resin (A) with a predetermined structure. Also provided is a semiconductor device characterized in that a semiconductor element can be obtained by being sealed with the hardened material of the resin composition for sealing semiconductors.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine permettant de sceller des semi-conducteurs comprenant un agent de durcissement, une résine époxy (B), et une charge inorganique (C), caractérisée en ce que l'agent de durcissement est une résine phénolique (A) ayant une structure prédéterminée. L'invention concerne également un dispositif semi-conducteur caractérisé en ce qu'un élément semi-conducteur peut être obtenu en étant scellé avec le matériau de durcissement de la composition de résine pour sceller les semi-conducteurs.
(JA) 硬化剤と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、硬化剤が所定の構造を有するフェノール樹脂(A)であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)