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1. (WO2010149533) DIRECT JET IMPINGEMENT-ASSISTED THERMOSYPHON COOLING APPARATUS AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/149533    International Application No.:    PCT/EP2010/058365
Publication Date: 29.12.2010 International Filing Date: 15.06.2010
IPC:
H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US) (For All Designated States Except US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
CAMPBELL, Levi [US/US]; (US) (For US Only).
CHU, Richard [US/US]; (US) (For US Only).
ELLSWORTH, Michael [US/US]; (US) (For US Only).
IYENGAR, Madhusudan [IN/US]; (US) (For US Only).
SIMONS, Robert [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CAMPBELL, Levi; (US).
CHU, Richard; (US).
ELLSWORTH, Michael; (US).
IYENGAR, Madhusudan; (US).
SIMONS, Robert; (US)
Agent: STRETTON, Peter, John; IBM United Kingdom Limited Intellectual Property Law Hursley Park Winchester Hampshire SO21 2JN (GB)
Priority Data:
12/491,289 25.06.2009 US
Title (EN) DIRECT JET IMPINGEMENT-ASSISTED THERMOSYPHON COOLING APPARATUS AND METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT PAR THERMOSIPHON ASSISTÉ PAR IMPACT DE JET DIRECT
Abstract: front page image
(EN)A cooling apparatus and method is provided for facilitating cooling of an electronic device utilizing a cooling subassembly, a pump and a controller. The cooling subassembly includes a jet impingement structure, and a thermosyphon. The jet impingement structure directs coolant into a chamber of the subassembly onto a surface to be cooled when in a jet impingement mode, and the thermosyphon, which is associated with the chamber, facilitates convective cooling of the surface to be cooled via boiling of coolant within the chamber when in a thermosyphon mode. The controller, which is coupled to the pump to control activation and deactivation of the pump, also controls transitioning between the jet impingement mode and the thermosyphon mode based on a sensed temperature of the electronic device.
(FR)L'invention porte sur un appareil et un procédé de refroidissement destinés à faciliter le refroidissement d'un dispositif électronique à l'aide d'un sous-ensemble de refroidissement, d'une pompe et d'un dispositif de commande. Le sous-ensemble de refroidissement comprend une structure d'impact de jet et un thermosiphon. La structure d'impact de jet dirige un fluide caloporteur dans une chambre du sous-ensemble sur une surface devant être refroidie dans un mode d'impact de jet, et le thermosiphon, qui est associé à la chambre, facilite un refroidissement par convexion de la surface devant être refroidie par une ébullition du fluide caloporteur dans la chambre dans un mode de thermosiphon. Le dispositif de commande, qui est couplé à la pompe afin de commander l'activation et la désactivation de la pompe, commande également une transition entre le mode d'impact de jet et le mode de thermosiphon sur la base d'une température détectée du dispositif électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)