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1. (WO2010147102) TEMPORARILY FIXING AGENT FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/147102    International Application No.:    PCT/JP2010/060080
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 15.06.2010
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKEUCHI Etsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUSUNOKI Junya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUGIYAMA Hiromichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUBOYAMA Toshiharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWATA Masakazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKEUCHI Etsu; (JP).
KUSUNOKI Junya; (JP).
SUGIYAMA Hiromichi; (JP).
KUBOYAMA Toshiharu; (JP).
KAWATA Masakazu; (JP)
Agent: SONODA Yoshitaka; SONODA & KOBAYASHI, 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Priority Data:
2009-142688 15.06.2009 JP
61/221,405 29.06.2009 US
10-2009-0059142 30.06.2009 KR
09175311.1 06.11.2009 EP
Title (EN) TEMPORARILY FIXING AGENT FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) AGENT DE FIXATION TEMPORAIRE POUR PLAQUETTE À SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CET AGENT DE FIXATION
(JA) 半導体ウェハの仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are: a temporarily fixing agent for a semiconductor wafer, which can reduce the damage to the semiconductor wafer, enables the easy removal of the semiconductor wafer, and enables the reduction in time required for the thermal decomposition thereof; and a process for producing a semiconductor device using the temporarily fixing agent. Specifically disclosed is a temporarily fixing agent for use in the temporarily fixing of a semiconductor wafer onto a support material for the purpose of processing the semiconductor wafer and the removal of the semiconductor wafer from the support material by heating after the processing, which contains a resin component of which the 50% weight reduction temperature can be decreased after the irradiation with an active energy ray.
(FR)La présente invention concerne un agent de fixation temporaire qui est destiné à une plaquette à semi-conducteurs, qui permet de réduire les dommages subis par la plaquette à semi-conducteurs, qui permet un retrait facile de la plaquette à semi-conducteurs, et qui permet de réduire le temps nécessaire à la décomposition thermique dudit agent de fixation. L'invention concerne également un procédé mettant en œuvre cet agent de fixation temporaire pour la production d'un dispositif à semi-conducteurs. L'invention concerne plus particulièrement un agent de fixation temporaire, qui sert à la fixation temporaire d'une plaquette à semi-conducteurs sur un matériau support, de façon à pouvoir traiter la plaquette à semi-conducteurs et à la retirer du matériau support par chauffage après le traitement, cet agent de fixation temporaire contenant un composant résinique dont la température à atteindre pour en réduire de 50% le poids peut être réduite après irradiation par un rayonnement d'énergie active.
(JA) 半導体ウェハへのダメージを低減させ、容易に脱離可能で、かつ熱分解に要する時間を短縮できる、半導体ウェハの仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 半導体ウェハを加工するために半導体ウェハを支持基材に仮固定し、加工後に加熱することにより半導体ウェハを支持基材から脱離するために使用される仮固定剤において、活性エネルギー線の照射後に、50%重量減少温度が低下する樹脂成分を含む半導体ウェハの仮固定剤。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)