WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010147083) PREPREG COMPRISING HIGH-DIELECTRIC-CONSTANT RESIN COMPOSITION, AND COPPER-CLAD LAMINATE SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/147083    International Application No.:    PCT/JP2010/060039
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 14.06.2010
Chapter 2 Demand Filed:    08.04.2011    
IPC:
C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: RISHO KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 2-1-9, Doujima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIHATA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIHATA, Takeshi; (JP)
Agent: YOSHIKAWA, Toshio; Murahama Bldg., 6F, 4-9-19, Higashinoda-cho, Miyakojima-ku, Osaka-shi, Osaka 5340024 (JP)
Priority Data:
2009-143891 17.06.2009 JP
Title (EN) PREPREG COMPRISING HIGH-DIELECTRIC-CONSTANT RESIN COMPOSITION, AND COPPER-CLAD LAMINATE SHEET
(FR) PREIMPREGNE COMPRENANT UNE COMPOSITION DE RESINE A CONSTANTE DIELECTRIQUE ELEVEE, ET FEUILLE STRATIFIEE REVETUE DE CUIVRE
(JA) 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a prepreg and a copper-clad laminate sheet both produced using a high-dielectric-constant resin composition having a high dielectric constant, a low dielectric tangent and excellent workability during the process for producing the prepreg or the copper-clad laminate sheet. For producing the resin composition, a high-dielectric-constant resin composition (B) having a dielectric constant of 10 or more and a dielectric tangent of less than 0.01 at room temperature at a measurement frequency of 1 GHz is adhered onto a glass cloth or a non-woven glass cloth, wherein the high-dielectric-constant resin composition (B) is prepared by blending 250 to 900 parts by mass of a high-dielectric-constant inorganic insulation filler having an average particle diameter (D50) of 0.7 μm or more and a maximum particle diameter of 10 μm or less into 100 parts by mass of a mixed resin (A), wherein the mixed resin (A) is prepared by blending a heat-curable polyphenylene ether having a styrene-modified terminal and having a number average molecular weight of 500 to 3000 into a styrene elastomer at a blending ratio of the heat-curable polyphenylene ether to the styrene elastomer of 60:40 to 80:20 by mass.
(FR)L'invention concerne un pré-imprégnéé et une feuille stratifiée revêtue de cuivre, tous deux produits à base d'une composition de résine ayant une constante diélectrique élevée, une tangente diélectrique basse et une excellente ouvrabilité durant le processus de production dupré-imprégnéé ou de la feuille stratifiée revêtue de cuivre. Pour produire la composition de résine, une composition de résine à constante diélectrique élevée (B) ayant une une constante diélectrique d'au moins 10 et une tangente diélectrique inférieure à 0,01 à température ambiante à une fréquence de mesure de 1 Ghanananana adhère à un tissu de verre ou un tissu de verre non tissé, la composition de résine à constante diélectrique élevée (B) étant préparée par mélange de 250 à 900 parts en masse d'une charge d'isolation inorganique à constante diélectrique élevée ayant un diamètre particulaire moyen (D50) d'au moins 0,7μm et un diamètre particulaire maximum ne dépassant pas 10μm dans 100 parts en masse d'une résine mélangée (A), ladite résine mélangée (A) étant préparée par mélange d'un polyphénylène-éther ayant un terminal modifié par un styrène et ayant un poids moléculaire moyen en nombre de 500 à 3000 dans un élastomère de styrène à un taux de mélange du polyphénylène-éther thermodurcissable à l'élastomère de styrène compris entre 60:40 et 80:20 en masse.
(JA)、高誘電率、低誘電正接で、製造時の作業性に優れた高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板を得るために、末端をスチレン変性した数平均分子量500~3000の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で60:40~80:20となるよう配合した混合樹脂(A)に、平均粒径D50が0.7以上で最大粒子径10μm以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂(A)100質量部に対して250~900質量部となるよう配合した、測定周波数1GHzでの室温における誘電率が10以上、誘電正接が0.01未満である高誘電率樹脂組成物(B)を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)