WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010146979) RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF PHOTOSEMICONDUCTORS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/146979 International Application No.: PCT/JP2010/059064
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 28.05.2010
IPC:
C08G 59/32 (2006.01) ,C08G 59/42 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
Applicants: UMAKOSHI Hideaki[JP/JP]; JP (UsOnly)
SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION[JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
Inventors: UMAKOSHI Hideaki; JP
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034, JP
Priority Data:
2009-14411917.06.2009JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF PHOTOSEMICONDUCTORS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR L'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEURS PHOTO-ÉLECTRIQUES
(JA) 光半導体封止用樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN) A resin composition for the encapsulation of photosemiconductors, which comprises an epoxy component that contains a triglycidyl isocyanurate, an acid anhydride-type curing agent, a glycidyl -containing (meth)acrylate resin that has a weight-average molecular weight of 20000 to 65000 and a viscosity of 100 to 10000Pa∙s, and a cure accelerator, and which exhibits a viscosity of 10 to 200 Pa∙s and a thixotropic index of 3 to 15.
(FR) L'invention porte sur une composition de résine pour l'encapsulation de semi-conducteurs photo-électriques, qui comprend un composant époxyde qui contient un isocyanurate de triglycidyle, un durcisseur de type anhydride d'acide, une résine de (méth)acrylate à teneur en glycidyle qui a une masse moléculaire moyenne en poids de 20 000 à 65 000 et une viscosité de 100 à 10 000 Pa.s et un accélérateur de durcissement, et qui présente une viscosité de 10 à 200 Pa.s et un indice de thixotropie de 3 à 15.
(JA)  光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が20000~65000、粘度が100~10000Pa・sであるグリシジル基含有(メタ)アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が10~200Pa・sであり、且つチクソトロピックインデックスが3~15である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)