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1. (WO2010146652) OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/146652    International Application No.:    PCT/JP2009/060888
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 15.06.2009
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: FUJITSU OPTICAL COMPONENTS LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (For All Designated States Except US).
AOKI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: AOKI, Shinichi; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku Tokyo 1506032 (JP)
Priority Data:
Title (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abstract: front page image
(EN)A flexible substrate has a first surface, on which a component is mounted, and a second surface on the opposite side from the first surface.  A bottom-surface-electrode component having a heat dissipating electrode on the bottom surface is mounted on the first surface of the flexible substrate.  A heat dissipating member for absorbing the heat from the bottom-surface-electrode component and discharging the heat to the outside is arranged close to the second surface of the flexible substrate in the position wherein the bottom-surface-electrode component is mounted.
(FR)La présente invention concerne un module optique comportant un premier substrat souple présentant une première surface, sur laquelle un composant est monté, et une seconde surface sur le côté opposé à la première surface. Un composant d'électrode de surface inférieure comprenant une électrode de dissipation thermique sur la face inférieure est monté sur la première surface du substrat souple. Un élément de dissipation thermique pour l'absorption de la chaleur provenant du composant d'électrode de surface inférieure et l'évacuation de la chaleur vers l'extérieur est disposé à proximité de la seconde surface du substrat souple dans la position dans laquelle le composant d'électrode de surface inférieure est monté.
(JA) フレキシブル基板は、部品が搭載される第1の面と、第1の面の反対側の第2の面とを有する。放熱用電極が底面に設けられた底面電極部品が、フレキシブル基板の第1の面に搭載される。底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材は、底面電極部品が搭載された位置においてフレキシブル基板の第2の面に近接して配置される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)