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1. (WO2010146618) ULTRASONIC SENSOR MODULE ATTACHING DEVICE AND ATTACHING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/146618    International Application No.:    PCT/JP2009/002700
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 15.06.2009
IPC:
B60R 19/48 (2006.01), B60R 21/00 (2006.01), G01S 7/521 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
INOUE, Satoru [--/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMOTO, Yukio [--/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUMOTO, Toru [--/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: INOUE, Satoru; (JP).
NISHIMOTO, Yukio; (JP).
MATSUMOTO, Toru; (JP)
Agent: TAZAWA, Hideaki; Akasaka Sanno Center Bldg. 5F, 12-4, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Priority Data:
Title (EN) ULTRASONIC SENSOR MODULE ATTACHING DEVICE AND ATTACHING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FIXATION DE MODULE DE DÉTECTION ULTRASONORE ET PROCÉDÉ DE FIXATION
(JA) 超音波センサモジュールの取り付け装置および取り付け方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are an ultrasonic sensor module attaching device and attaching method, in which provision is made for an ultrasonic sensor module (1) provided with a flange (7) having a diameter larger than the opening diameter of a through hole (5) that is provided in a bumper (4) of an automobile, and a fixing ring plate (3) having a mating portion (3b) for mating with the flange of the ultrasonic sensor module, held temporarily on the back surface side of the bumper (4), and a large diameter fixing portion (3c) that extends in the peripheral direction beyond the mating portion (3b), for fixing to the back surface of the bumper (4). There is no need to align the fixing ring plate (3) with the hole (5) in the bumper (4), thereby enabling the ultrasonic sensor module (1) to be attached easily to the back surface of the bumper.
(FR)L'invention concerne un dispositif de fixation de module de détection ultrasonore et un procédé de fixation, qui comprennent un module (1) de détection ultrasonore comportant un rebord (7) dont le diamètre est supérieur au diamètre d'ouverture d'un trou traversant (5), prévu dans un pare-chocs (4) d'une automobile ; et une plaque (3) annulaire de fixation comportant une partie (3b) d'assemblage s'assemblant au rebord dudit module, maintenue temporairement sur la surface arrière du pare-chocs (4) ; et une partie de fixation (3c) de grand diamètre qui se déploie dans une direction périphérique, au-delà de la partie (3b) d'assemblage, et se fixe à la surface arrière du pare-chocs (4). Comme il n'est pas nécessaire d'aligner la plaque (3) annulaire de fixation sur le trou (5) formé dans le pare-chocs (4), le module (1) de détection ultrasonore se fixe facilement à la surface arrière du pare-chocs.
(JA) 超音波センサモジュールの取り付け装置および取付け方法は、車両のバンパー4に設けた貫通穴5の穴径より大きい径の鍔7を設けた超音波センサモジュール1と、前記バンパー4の裏面側に仮止めした前記超音波センサモジュールの前記鍔との係合部3bおよび該係合部より周方に延在し前記バンパー4の裏面に固定する大径固定部3cを有する固定リングプレート3を備えたもので、バンパー4の穴5に対する固定リングプレート3の位置合わせをする必要がなく、バンパー裏面に対し超音波センサモジュール1を容易に取り付けることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)