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1. (WO2010146157) EFFICIENT INTEGRATED MINIATURE ANTENNA STRUCTURE FOR MULTI-GHz WIRELESS APPLICATIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/146157    International Application No.:    PCT/EP2010/058642
Publication Date: 23.12.2010 International Filing Date: 18.06.2010
IPC:
H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 9/42 (2006.01)
Applicants: INSIGHT SIP SAS [FR/FR]; Chemin de la Halte F-06130 Grasse (FR) (For All Designated States Except US).
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE [FR/FR]; 3 rue Michel-Ange F-75794 Paris Cedex 16 (FR) (For All Designated States Except US).
UNIVERSITE DE NICE SOPHIA ANTIPOLIS [FR/FR]; Parc Valrose F-06108 Nice Cedex 2 (FR) (For All Designated States Except US).
JEANGEORGES, Michael [FR/FR]; (FR) (For US Only).
EL HASSANI, Chakib [FR/FR]; (FR) (For US Only).
STARAJ, Robert [FR/FR]; (FR) (For US Only).
LUXEY, Cyril [FR/FR]; (FR) (For US Only).
LE THUC, Philippe [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: JEANGEORGES, Michael; (FR).
EL HASSANI, Chakib; (FR).
STARAJ, Robert; (FR).
LUXEY, Cyril; (FR).
LE THUC, Philippe; (FR)
Agent: DECOBERT, Jean-Pascal; CABINET HAUTIER 20 rue de La Liberté F-06000 Nice (FR)
Priority Data:
09305581.2 19.06.2009 EP
Title (EN) EFFICIENT INTEGRATED MINIATURE ANTENNA STRUCTURE FOR MULTI-GHz WIRELESS APPLICATIONS
(FR) STRUCTURE D'ANTENNE MINIATURE INTÉGRÉE EFFICACE POUR APPLICATIONS SANS FIL À PLUSIEURS GHZ
Abstract: front page image
(EN)An electronic module (100) comprising at least one substrate (110) having at least two layers of wiring (112, 114) separated by at least one layer of insulating material and at least one electronic chip (122) assembled on the substrate in contact with at least one of the two layers of wiring, the electronic chip aimed at receiving and/or transmitting radio frequency signals, the electronic module comprising an antenna formed on the at least one substrate out of the at least two layers of wiring (112, 114) characterized in that the antenna comprises a three dimensional antenna structure comprising an open- ended radiating element (130, 230) at least partially made of serially connected conducting portions alternatively situated on the at least two layers of wiring (112, 114), each conducting portion electrically connected to at least one of the conducting portions situated on another of the at least two layers of wiring (112, 114) by at least one interlayer via (116) through the at least one layer of insulating material. The antenna can thus be integrated in the same module as a RF transceiver chip and has performances comparable to the ones of large discrete antennas.
(FR)Le module électronique (100) selon la présente invention comprend au moins un substrat (110) doté d'au moins deux couches de câblage (112, 114) séparées par au moins une couche de matériau isolant et au moins une puce électronique (122) assemblée sur le substrat en contact avec au moins une des deux couches de câblage, la puce électronique ayant pour but de recevoir et/ou de transmettre des signaux radioélectriques, le module électronique comprenant une antenne formée sur le ou les substrats en dehors des deux couches de câblage (112, 114) ou plus. L'invention est caractérisée en ce que l'antenne comprend une structure d'antenne tridimensionnelle comprenant un élément rayonnant à extrémité ouverte (130, 230) au moins partiellement constitué de parties conductrices connectées en série, disposées en alternance sur les deux couches de câblage (112, 114) ou plus, chaque partie conductrice étant électriquement connectée à au moins une des parties conductrices situées sur une autre des deux couches de câblage (112, 114) ou plus au moyen d'au moins un trou d'interconnexion intermédiaire (116) à travers la ou les couches de matériau isolant. L'antenne peut ainsi être intégrée dans le même module que la puce d'émetteur-récepteur RF et ses performances sont comparables à celles des grandes antennes discrètes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)