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1. (WO2010144572) SOLID STATE LIGHT SOURCE LIGHT BULB
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/144572    International Application No.:    PCT/US2010/037965
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 09.06.2010
IPC:
F21V 9/10 (2006.01), F21V 17/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE [US/US]; 110 8th Street Troy, NY 12180-3590 (US) (For All Designated States Except US).
NARENDRAN, Nadarajah [US/US]; (US) (For US Only).
FREYSSINIER, Jean, Paul [MX/US]; (US) (For US Only).
ZHU, Yiting [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: NARENDRAN, Nadarajah; (US).
FREYSSINIER, Jean, Paul; (US).
ZHU, Yiting; (US)
Agent: ETKOWICZ, Jacques, L.; Ratnerprestia P.O.Box 980 Valley Forge, PA 19482 (US)
Priority Data:
61/268,230 10.06.2009 US
Title (EN) SOLID STATE LIGHT SOURCE LIGHT BULB
(FR) AMPOULE LUMINEUSE DE SOURCE DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A light emitting apparatus includes a lamp base, a light-transmissive bulb envelope, a light source for emitting light, and a heat sink coupled to the light source. A solid state LED light bulb may further include a down conversion material. The down conversion material is disposed within the bulb envelope, remote from the light source and between the light source and the lamp base. The heat sink may include at least one metal fin and, additionally or alternatively, include a mesh disposed over at least an outer portion of the bulb envelope. A solid state light bulb may include a light guide for directing the light emitted by the light source. The solid state light bulb configurations place the light source and heat sink at the apex of the light bulb envelope, distant from the lamp base, in order to dissipate heat produced by the light source into the environment. In addition, at least part of the heat sink is outside the light bulb envelope to maximize the heat dissipation.
(FR)L'invention porte sur un appareil émetteur de lumière, qui comprend une base de lampe, une enveloppe d'ampoule transmettant la lumière, une source de lumière pour émettre de la lumière, et un dissipateur de chaleur couplé à la source de lumière. Une ampoule lumineuse à diodes électroluminescentes à semi-conducteur peut de plus comprendre un matériau d'abaissement de fréquence. Le matériau d'abaissement de fréquence est disposé à l'intérieur de l'enveloppe d'ampoule, loin de la source de lumière et entre la source de lumière et la base de lampe. Le dissipateur de chaleur peut comprendre au moins une ailette métallique, et, de plus ou en variante, peut comprendre un treillis disposé sur au moins une partie externe de l'enveloppe d'ampoule. Une ampoule lumineuse à semi-conducteur peut comprendre un guide de lumière pour diriger la lumière émise par la source de lumière. Les configurations d'ampoule lumineuse à semi-conducteur disposent la source de lumière et le dissipateur de chaleur au sommet de l'enveloppe d'ampoule lumineuse, à distance de la base de lampe, afin de dissiper la chaleur produite par la source de lumière dans l'environnement. De plus, au moins une partie du dissipateur de chaleur se trouve à l'extérieur de l'enveloppe d'ampoule lumineuse, de façon à maximiser la dissipation de chaleur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)