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1. (WO2010143652) METHOD AND APPARATUS FOR EXPOSURE AND DEVICE FABRICATING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/143652 International Application No.: PCT/JP2010/059755
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 09.06.2010
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,G01B 11/00 (2006.01) ,G03F 7/207 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: KIUCHI Tohru[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIKON CORPORATION[JP/JP]; 12-1, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008331, JP (AllExceptUS)
Inventors: KIUCHI Tohru; JP
Agent: OMORI Satoshi; Omori Patent Office, 2075-2-501, Noborito, Tama-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2140014, JP
Priority Data:
2009-13968710.06.2009JP
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR EXPOSURE AND DEVICE FABRICATING METHOD
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF
(JA) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
Abstract: front page image
(EN) In exposing an object, an influence of temperature variations in an atmosphere, or the like is reduced, and the position of a carrier for moving the object and the surface position of the object are highly accurately measured. An exposure system for exposing a pattern onto a wafer (W1) on a wafer stage (WSA) through a projection system (PL) includes a frame (24) stationarily supported with respect to the projection system (PL) and fixed with scale plates (26B, 26C), detecting heads (28A, 30A) disposed on the wafer stage (WSA) for detecting the scaling positions of the scale plates (26B, 26C), and an autofocus system unit (36) according to a grazing incidence method for measuring the surface position of the wafer (W1) relative to a reference plane (34) formed on the frame (24).
(FR) Lorsqu'un objet est exposé, il est possible de réduire l'influence des variations de température dans une atmosphère, ou similaire, et de mesurer avec une très grande précision la position d'un dispositif de transport permettant de déplacer l'objet ainsi que la position de surface de l'objet. Le système d'exposition selon la présente invention permettant d'exposer un motif sur une plaquette (W1) disposée sur un porte-plaquette (WSA) au moyen d'un système de projection (PL) inclut un cadre (24) supporté de façon fixe par rapport au système de projection (PL) et fixé à l'aide de disques gradués (26B, 26C), des têtes de détection (28A, 30A) disposées sur le porte-plaquette (WSA) permettant de détecter les positions de mise à l'échelle des disques gradués (26B, 26C), et une unité de système de mise au point automatique (36) selon un procédé d'incidence rasante permettant de mesurer la position de surface de la plaquette (W1) par rapport à un plan de référence (34) formé sur le cadre (24).
(JA)  物体の露光に際して、雰囲気の温度揺らぎの影響等を低減して、その物体を移動する移動体の位置及びその物体の面位置を高精度に計測することを課題とする。投影系(PL)を介してウエハステージ(WSA)上のウエハ(W1)上にパターンを露光する露光装置は、投影系(PL)に対して静止状態で支持され、スケール板(26B,26C)が固定されたフレーム(24)と、ウエハステージ(WSA)に配置されスケール板(26B,26C)のスケールの位置を検出する検出ヘッド(28A,30A)と、フレーム(24)に形成された基準面(34)を基準としてウエハ(W1)の面位置を計測する斜入射方式のAF系ユニット(36)とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)