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1. (WO2010143541) APPLICATION DEVICE, APPLICATION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/143541    International Application No.:    PCT/JP2010/059059
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 28.05.2010
IPC:
B05C 5/02 (2006.01), B05D 1/26 (2006.01), B05C 11/08 (2006.01)
Applicants: CHUGAI RO CO., LTD. [JP/JP]; 3-6-1, Hiranomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410046 (JP) (For All Designated States Except US).
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (For All Designated States Except US).
TOKUMOTO Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NATSU Sadao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIDA Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASAKI Souichirou [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OOSHIRO Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TOKUMOTO Takao; (JP).
NATSU Sadao; (JP).
HIDA Mitsuhiro; (JP).
IWASAKI Souichirou; (JP).
SATO Tsuyoshi; (JP).
OOSHIRO Kenichi; (JP)
Agent: MATSUKAWA Katsuaki; Hommachi Takeda Building, 1-29, Kyutaro-machi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410056 (JP)
Priority Data:
2009-137231 08.06.2009 JP
Title (EN) APPLICATION DEVICE, APPLICATION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'APPLICATION, PROCÉDÉ D'APPLICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 塗布装置、塗布方法及び電子デバイス
Abstract: front page image
(EN)An application nozzle is provided above a rotating object to which an application liquid is to be applied, and in spirally applying the application liquid to the surface of the object by moving the application nozzle, the application liquid is applied flat, smoothly, and uniformly to the surface. A tubular application nozzle (20) has a flat tip surface and is provided above a rotating object (13) to which an application liquid is to be applied. The application liquid (31) is applied from a nozzle hole (21) in the tip of the application nozzle (20) to the surface of the object (13) by moving the application nozzle in the direction intersecting the rotational direction of the object. A tilted cutout (22) is formed in a part of the tip of the application nozzle, and during the application of the application liquid, the rotation of the application nozzle is controlled by a rotation control means (40) so that the cutout in the application nozzle is located on the upstream side of the position at which the application liquid is applied to the rotating object.
(FR)Selon l'invention, une buse d'application est disposée au-dessus d'un objet rotatif auquel doit être appliqué un liquide d'application, et, par l'application en spirale du liquide d'application sur la surface de l'objet par le déplacement de la buse d'application, le liquide d'application est appliqué à plat, de façon régulière et de façon uniforme sur la surface. Une buse d'application tubulaire (20) a une surface de pointe plate, et est disposée au-dessus d'un objet rotatif (13) sur lequel un liquide d'application doit être appliqué. Le liquide d'application (31) est appliqué à partir d'un trou de buse (21) dans la pointe de la buse d'application (20) sur la surface de l'objet (13) par déplacement de la buse d'application dans la direction croisant la direction de rotation de l'objet. Une entaille inclinée (22) est formée dans une partie de la pointe de la buse d'application, et, durant l'application du liquide d'application, la rotation de la buse d'application est commandée par un moyen de commande de rotation (40), de telle sorte que l'entaille dans la buse d'application est située sur le côté amont de la position dans laquelle le liquide d'application est appliqué sur l'objet en rotation.
(JA) 回転する塗布対象物の上方に設けられた塗布ノズルを移動させて、塗布液を塗布対象物の表面に螺旋状に塗布するにあたり、塗布対象物の表面に塗布液が平滑かつ均一に塗布する。 回転する塗布対象物(13)の上方に設けた先端面が平坦になった筒状の塗布ノズル(20)を、塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズル先端のノズル孔(21)から塗布液(31)を塗布対象物の表面に塗布する。その際、塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部(22)を形成し、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように回転制御手段(40)により塗布ノズルの回転を制御する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)