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1. (WO2010143379) METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/143379    International Application No.:    PCT/JP2010/003707
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 03.06.2010
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
KOWADA, Hiroe; (For US Only).
YAMAGUCHI, Atsushi; (For US Only).
MATSUNO, Koso; (For US Only).
TSUJIMURA, Hideyuki; (For US Only)
Inventors: KOWADA, Hiroe; .
YAMAGUCHI, Atsushi; .
MATSUNO, Koso; .
TSUJIMURA, Hideyuki;
Agent: ISHII, Kazuo; Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Priority Data:
2009-137230 08.06.2009 JP
Title (EN) METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品実装構造体の製造方法および電子部品実装構造体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method of producing an electronic component mounting structure, provided with a mounting step of mounting an electronic component on a circuit board by soldering terminals connected to the electronic component to electrodes formed on a circuit board surface, a coating step of coating a liquid state curable resin composition so as to cover the soldered section on the surface of the circuit board surface formed by soldering, said liquid state curable resin composition including a curable resin and a foaming agent, a curing step of forming a cured resin by curing the liquid state curable resin composition at a temperature lower than the temperature at which the foaming agent foams, and a foaming step which causes a foaming agent to foam by heating at least a portion of the cured resin.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de production d'une structure de montage de composant électronique pourvu d'une étape de montage consistant à monter un composant électronique sur une carte de circuit imprimé en soudant les bornes connectées au composant électronique aux électrodes formées sur une surface de la carte de circuit imprimé, d'une étape de revêtement consistant à appliquer un revêtement de composition de résine durcissable à l'état liquide de manière à recouvrir la partie soudée sur la surface de la carte de circuit imprimé formée par brasage, laquelle composition de résine durcissable à l'état liquide inclut une résine durcissable et un agent moussant, d'une étape de durcissement consistant à former une résine durcie en durcissant la composition de résine durcissable à l'état liquide à une température inférieure à la température à laquelle l'agent moussant mousse, et d'une étape de moussage qui permet à un agent moussant de mousser en chauffant au moins une partie de la résine durcie.
(JA) 回路基板表面に形成された電極に、電子部品に接続された端子をハンダ付けすることにより、電子部品を回路基板に実装する実装工程と、ハンダ付けにより形成された回路基板表面上のハンダ接合部を被覆するように硬化性樹脂と発泡剤とを含有する液状硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、液状硬化性樹脂組成物を発泡剤が発泡する温度より低い温度で硬化させることにより樹脂硬化物を形成させる硬化工程と、樹脂硬化物の少なくとも一部分を加熱することにより、発泡剤を発泡させる発泡工程と、を備える電子部品実装構造体の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)