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Pub. No.:    WO/2010/143354    International Application No.:    PCT/JP2010/003108
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 06.05.2010
B24B 27/06 (2006.01), B24B 55/02 (2006.01), B28D 5/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
TOMII, Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KITAGAWA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TOMII, Kazuya; (JP).
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
2009-139562 10.06.2009 JP
(JA) ワークの切断方法
Abstract: front page image
(EN)In a cutting method for a workpiece wherein a cylindrical workpiece is pressed against rows of wire which are formed by winding a wire spirally between a plurality of wire guides and the workpiece is cut into wafers by moving the wire while supplying a slurry to contact portions between the workpiece and the wire, the workpiece is heated prior to the cutting operation to a temperature above a temperature of the slurry to be supplied, at the time when the cutting operation begins and below the maximum temperature which the workpiece reaches during the cutting operation of the workpiece, and thereafter, the workpiece is cut. Thus, in a cutting method for a cylindrical workpiece using a wire saw, a workpiece cutting method which can simply and effectively suppress the occurrence of warp is provided.
(FR)L'invention concerne un procédé de découpe de pièce dans lequel par pression d'une pièce cylindrique contre un réseau de fils formé de fils enroulés en spirale entre une pluralité de guides de fils, et par le déplacement desdits fils pendant qu'une pâte est versée sur la partie de contact entre la pièce et les fils, ladite pièce est découpée en forme de plaquette. Le procédé de l'invention est caractéristique en ce que la pièce est découpée seulement après chauffage de celle-ci, avant le commencement de la découpe, à une température supérieure ou égale à la température de la pâte versée au moment de la découpe, et inférieure ou égale à la température maximale que la pièce atteint pendant la découpe. Le procédé de découpe de pièce permet ainsi d'éviter de façon simple et efficace l'apparition de voilement dans une découpe de pièce cylindrique par scie à fil.
(JA) 本発明は、複数のワイヤガイド間に螺旋状にワイヤを巻回することによって形成されるワイヤ列に円柱状のワークを押圧し、前記ワークとワイヤとの接触部にスラリを供給しながら前記ワイヤを走行させることによって、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法において、切断開始前に前記ワークを、前記供給するスラリの切断開始時の温度以上、前記ワークの切断中に達するワークの最高温度以下の温度に加温してから該ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法である。これにより、ワイヤソーによる円柱状のワークの切断において、Warpの発生を簡単に効果的に抑制することができるワークの切断方法が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)