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1. (WO2010143175) AN OPTICAL DEVICE MODULE AND PRODUCTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/143175    International Application No.:    PCT/IE2010/000038
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 11.06.2010
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: FIRECOMMS LIMITED [IE/IE]; Building 2200 Airport Business Park Cork (IE) (For All Designated States Except US).
LAMBKIN, John, D. [GB/IE]; (IE) (For US Only).
BARROW, David [IE/IE]; (IE) (For US Only).
HUNG, Vincent [CN/CN]; (HK) (For US Only).
DOYLE, Patrick [IE/IE]; (IE) (For US Only)
Inventors: LAMBKIN, John, D.; (IE).
BARROW, David; (IE).
HUNG, Vincent; (HK).
DOYLE, Patrick; (IE)
Agent: O'BRIEN, John A.; c/o John A. O'Brien & Associates Third Floor, Duncairn House 14 Carysfort Avenue Blackrock County Dublin (IE)
Priority Data:
61/213,486 12.06.2009 US
2010/0064 09.02.2010 IE
61/282,435 12.02.2010 US
Title (EN) AN OPTICAL DEVICE MODULE AND PRODUCTION METHOD
(FR) MODULE DE DISPOSITIF OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An optical device module has leads (1) arranged for connection of the module to an external circuit. A substrate (2) is patterned with electrical tracks on at least opposed surfaces and is secured to the leads (2). A signal processing integrated circuit (3) with an optical device driver or amplifier function is on the substrate (2) and is electrically connected to at least some of the substrate tracks. There is a moulding (7) around the substrate (2) leaving at least one opening (8) exposing part of the substrate (2), the moulding fully encapsulating the integrated circuit (3). An optical device (9) is mounted on the substrate (2) within the moulding opening (8). An optical coupler (11) is mounted in the moulding opening (8) and is in alignment with the optical device (9). In another embodiment, the substrate (201) has an opening (206) which is accessible via the moulding opening (228) and the optical device (202) is mounted on a side of the substrate (201) opposed to the moulding opening, and there is a light path between the coupler and the optical device via said opening. The substrate (201) may include alignment features (212) engaging mating alignment features (213) of the optical coupler.
(FR)La présente invention concerne un module de dispositif optique qui comporte des fils (1) disposés pour la connexion du module à un circuit externe. Un substrat (2) est configuré avec des tracés métalliques électriques sur au moins des surfaces opposées et est fixé aux fils (2). Un circuit intégré de traitement de signaux (3) doté d'un organe de commande du dispositif optique ou d'une fonction amplificatrice est situé sur le substrat (2) et est électriquement connecté à au moins une partie des tracés métalliques du substrat. Un moulage (7) situé autour du substrat (2) laisse au moins une ouverture (8) exposer une partie du substrat (2), le moulage encapsulant entièrement le circuit intégré (3). Un dispositif optique (9) est monté sur le substrat (2) à l'intérieur de l'ouverture du moulage (8). Un coupleur optique (11) est monté dans l'ouverture du moulage (8) et est aligné sur le dispositif optique (9). Dans un autre mode de réalisation, le substrat (201) comporte une ouverture (206) qui est accessible par le biais de l'ouverture de moulage (228) et le dispositif optique (202) est monté sur un côté du substrat (201) opposé à l'ouverture du moulage, et un chemin lumineux se forme entre le coupleur et le dispositif optique à travers ladite ouverture. Le substrat (201) peut comprendre des caractéristiques d'alignement (212) entrant en contact avec des caractéristiques d'alignement correspondantes (213) du coupleur optique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)