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1. (WO2010142648) MANUFACTURING OF A CAMERA MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/142648 International Application No.: PCT/EP2010/057940
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 07.06.2010
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
146
Imager structures
Applicants: VIGIER-BLANC, Emmanuelle[FR/FR]; FR (UsOnly)
JAFFARD, Jean-Luc[FR/FR]; FR (UsOnly)
STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS[FR/FR]; 12, Rue Jules Horowitz F-38000 Grenoble, FR (AllExceptUS)
Inventors: VIGIER-BLANC, Emmanuelle; FR
JAFFARD, Jean-Luc; FR
Agent: CABINET BEAUMONT; 1, Rue Champollion F-38000 Grenoble, FR
Priority Data:
09305520.008.06.2009EP
Title (EN) MANUFACTURING OF A CAMERA MODULE
(FR) FABRICATION D'UN MODULE D'APPAREIL PHOTO
Abstract:
(EN) There is provided a camera module, (50) having an outer surface, which comprises a sensor die, (2) a glass plate, (7) peripheral spacer, (6) and an optical element, (9) where the profile of said outer surface has a shoulder (51) extending around said outer surface in a direction substantially parallel to the plane of said sensor die, (2) and said outer surface is at least partially covered by a deposited metal layer. (24, 32) There is also provided a method of manufacturing a camera module, which comprises the steps of providing an assembly comprising a sensor dice wafer, a spacer wafer and an optical element wafer, said spacer wafer being placed in front of said sensor dice wafer and said optical element wafer being placed in front of said spacer wafer, sawing a top cut, using a first saw blade of a first thickness, proceeding in a direction from said optical element wafer toward said sensor dice wafer, stopping before said sensor dice wafer is reached, and sawing a bottom cut, using a second saw blade of a second thickness, proceeding in a direction from said sensor dice wafer toward said optical element wafer.
(FR) L'invention concerne un module d'appareil photo (50) présentant une surface extérieure comportant une puce de détection (2), une plaque en verre (7), une entretoise périphérique (6) et un élément optique (9); le profil de ladite surface extérieure comportant un épaulement (51) s'étendant autour de ladite surface extérieure dans une direction sensiblement parallèle au plan de ladite puce de détection (2) et ladite surface extérieure étant au moins partiellement recouverte d'une couche métallique déposée (24, 32). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un module d'appareil photo, comportant les étapes consistant à : utiliser un ensemble comportant une tranche à puces de détection, une tranche entretoise et une tranche à élément optique, ladite tranche entretoise étant placée en face de ladite tranche à puces de détection et ladite tranche à élément optique étant placée en face de ladite tranche entretoise; exécuter, à l'aide d'une première lame de scie d'une première épaisseur, une découpe supérieure qui avance dans une direction allant de ladite tranche à élément optique vers ladite tranche à puces de détection et qui s'arrête avant d'atteindre ladite tranche à puces de détection; et à exécuter, à l'aide d'une deuxième lame de scie d'une deuxième épaisseur, une découpe inférieure qui avance dans une direction allant de ladite tranche à puces de détection vers ladite tranche à élément optique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)