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1. (WO2010142491) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/142491    International Application No.:    PCT/EP2010/055460
Publication Date: 16.12.2010 International Filing Date: 23.04.2010
IPC:
G01D 11/24 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
LUDWIG, Ronny [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LUDWIG, Ronny; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2009 026 806.5 08.06.2009 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) umfassend zumindest ein Mikrobauteil (2) kontaktiert und befestigt auf einem Trägerelement (3, 4), wobei das Trägerelement ein zur Befestigung des Mikrobauteils ausgebildetes Federelement (25, 26) umfasst, und wobei das Federelement mittels einer Rastvorrichtung (29, 30) im Trägerelement eingerastet ist, um das Mikrobauteil auf dem Trägerelement zu befestigen.
(EN)The present invention relates to an electronic component (1), comprising at least one micro-component (2) which is contacted and attached to a carrier element (3, 4), wherein the carrier element comprises a spring element (25, 26) designed for attaching the micro-component, and wherein the spring element is engaged in the carrier element by means of a detent device (29, 30) in order to attach the micro-component to the carrier element.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique (1) comprenant au moins un microcomposant (2) en contact avec un élément de support (3, 4) et fixé sur celui-ci, l'élément de support comprenant un élément à ressort (25, 26) conçu pour la fixation du microcomposant, et l'élément à ressort étant encliqueté dans l'élément de support grâce à un dispositif d'encliquetage (29, 30), afin de fixer le microcomposant sur l'élément de support.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)