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1. (WO2010140640) METAL SUBSTRATE AND LIGHT SOURCE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140640    International Application No.:    PCT/JP2010/059395
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 02.06.2010
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 14-1, Shiba 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1080014 (JP) (For All Designated States Except US).
SATO Yoshihito; (For US Only).
ARAI Nobuhiro; (For US Only).
MATSUI Jun; (For US Only).
YAMADA Shingetsu; (For US Only).
SUZUKI Shuuji; (For US Only)
Inventors: SATO Yoshihito; .
ARAI Nobuhiro; .
MATSUI Jun; .
YAMADA Shingetsu; .
SUZUKI Shuuji;
Agent: HAMADA Yuriko; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2009-132967 02.06.2009 JP
Title (EN) METAL SUBSTRATE AND LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) SUBSTRAT MÉTALLIQUE ET DISPOSITIF SOURCE DE LUMIÈRE
(JA) 金属基板及び光源装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a metal substrate with which a semiconductor chip to be a light source can be firmly bonded using a metal bonding material and heat generated by the semiconductor chip mounted thereon can be efficiently dissipated via a metal plate. A light source device is also provided. The metal substrate (100) has the light source mounting surface for mounting the semiconductor chip to be the light source. The metal substrate also has the heat dissipating metal plate (111) composed of a metal other than Au, a white film (120), which is laminated on a part of the heat dissipating metal plate (11) and is composed of an insulating resin, and a light source mounting surface forming layer (114), which is laminated on other part of the heat dissipating metal plate (111). The light source mounting surface forming layer (114) is a metal layer that is directly in contact with the heat dissipating metal plate, and the light source mounting surface is the surface of an Au layer that is the topmost layer of the light source mounting surface forming layer.
(FR)L'invention porte sur un substrat métallique auquel une puce de semi-conducteur devant former une source de lumière peut être solidement liée à l'aide d'un matériau de liaison métallique, de la chaleur générée par la puce de semi-conducteur montée sur lui pouvant être efficacement dissipée par l'intermédiaire d'une plaque métallique. L'invention porte également sur un dispositif source de lumière. Le substrat métallique (100) comprend la surface de montage de source de lumière destinée à monter la puce de semi-conducteur devant former la source de lumière. Le substrat métallique comprend également la plaque métallique de dissipation de chaleur (111) composée d'un métal autre que Au, un film blanc (120), qui est stratifié sur une partie de la plaque métallique de dissipation de chaleur (111) et est composé d'une résine isolante, et une couche de formation de surface de montage de source de lumière (114), qui est stratifiée sur une autre partie de la plaque métallique de dissipation de chaleur (111). La couche de formation de surface de montage de source de lumière (114) est une couche métallique qui est directement en contact avec la plaque métallique de dissipation de chaleur, et la surface de montage de source de lumière est la surface d'une couche Au qui est la couche supérieure de la couche de formation de surface de montage de source de lumière.
(JA) 光源となる半導体チップを、金属接合材を用いて強固に接合することができ、かつ、搭載された半導体チップで発生する熱を、金属板を通して効率よく放散させることが可能な、金属基板及び光源装置を提供する。 光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板100であって、Au以外の金属からなる放熱金属板111と、該放熱金属板11上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルム120と、該放熱金属板111上の他の一部に積層された光源搭載面形成層114と、を有し、前記光源搭載面形成層114は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすAu層の表面であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)