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1. (WO2010140605) RESISTANCE WELDING METHOD AND DEVICE THEREFORE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140605    International Application No.:    PCT/JP2010/059312
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 02.06.2010
IPC:
B23K 11/11 (2006.01), B23K 11/30 (2006.01)
Applicants: HONDA MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Minami-Aoyama 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1078556 (JP) (For All Designated States Except US).
GOTO Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AOKI Yushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: GOTO Akira; (JP).
AOKI Yushi; (JP)
Agent: CHIBA Yoshihiro; Shinjuku Maynds Tower 16F, 1-1, Yoyogi 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510053 (JP)
Priority Data:
2009-136010 05.06.2009 JP
2010-100860 26.04.2010 JP
Title (EN) RESISTANCE WELDING METHOD AND DEVICE THEREFORE
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE PAR RÉSISTANCE ET DISPOSITIF POUR CELUI-CI
(JA) 抵抗溶接方法及びその装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a resistance welding method for welding a stack of three or more works (50, 52, 54) and a device therefor. A stack (48) is formed in such a way that the thinnest work (54) having the smallest thickness among the works (50, 52, 54) is placed in the outermost position. The stack (48) is held between a first welding electrode (38) and a second welding electrode (32). A pressing member (46) is brought into contact with a location of the thinnest work (54) different from the location with which the first welding electrode (38) is in contact, and the pressing member (46) is caused to press the stack (48) from the thinnest work (54) side. In a state that the pressing force (F1+F3) exerted on the stack (48) by the first welding electrode (38) and the pressing member (46) is balanced with the pressing force (F2) exerted on the stack (48) by the second welding electrode (32), current is applied between the first welding electrode (38) and the second welding electrode (32).
(FR)L'invention porte sur un procédé de soudage par résistance pour souder un empilement de trois ou plusieurs pièces à travailler (50, 52, 54) et sur un dispositif pour celui-ci. Un empilement (48) est formé de telle sorte que la pièce à travailler la plus mince (54), ayant la plus petite épaisseur parmi les pièces à travailler (50, 52, 54), est disposée dans la position située la plus à l'extérieur. L'empilement (48) est maintenu entre une première électrode de soudage (38) et une seconde électrode de soudage (32). Un élément de pression (46) est amené en contact avec un emplacement de la pièce la plus mince (54), différent de l'emplacement avec lequel la première électrode de soudage (38) est en contact, et l'élément de pression (46) est amené à presser l'empilement (48) à partir du côté de la pièce à travailler la plus mince (54). Dans un état dans lequel la force de pression (F1+F3) exercée sur l'empilement (48) par la première électrode de soudage (38) et l'élément de pression (46) est équilibrée avec la force de pression (F2) exercée sur l'empilement (48) par la seconde électrode de soudage (32), un courant est appliqué entre la première électrode de soudage (38) et la seconde électrode de soudage (32).
(JA) 本発明は、3枚以上のワーク(50、52、54)を積層して溶接する抵抗溶接方法及びその装置に関する。先ず、前記ワーク(50、52、54)中、厚みが最小である最薄ワーク(54)が最外に配置されるようにして積層体(48)を形成する。そして、該積層体(48)を第1溶接用電極(38)及び第2溶接用電極(32)で挟持するとともに、最薄ワーク(54)に対し、第1溶接用電極(38)が当接した部位とは別の部位に加圧用部材(46)を当接させ、該加圧用部材(46)によって前記最薄ワーク(54)側から前記積層体(48)を加圧する。次に、第1溶接用電極(38)及び加圧用部材(46)による積層体(48)に対する加圧力(F1+F3)と、第2溶接用電極(32)による積層体(48)に対する加圧力(F2)とを均衡させた状態で、第1溶接用電極(38)と第2溶接用電極(32)の間に通電を行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)