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1. (WO2010140569) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR GRINDING BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140569    International Application No.:    PCT/JP2010/059210
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 31.05.2010
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (For All Designated States Except US).
KUME Masashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKATSU Tomomichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUME Masashi; (JP).
TAKATSU Tomomichi; (JP)
Agent: SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; Cerulean Tower 15th Floor, 26-1 Sakuragaoka-cho, Shibuya-ku, Tokyo 1508512 (JP)
Priority Data:
2009-135758 05.06.2009 JP
Title (EN) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR GRINDING BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE MEULAGE DE LA SURFACE ARRIÈRE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着シート及び半導体ウエハの裏面研削方法
Abstract: front page image
(EN)Adhesives in conventional adhesive sheets are increased in adhesion to semiconductor wafers after being bonded to the semiconductor wafers due to wetting and spreading over time. As a result, the semiconductor wafers are sometimes broken when the adhesive sheets are removed therefrom after grinding. This problem is likely to occur when the semiconductor wafers are thin. Disclosed is an adhesive sheet comprising a base and an adhesive layer that is provided on the base. The base is formed from an ethylene-vinyl acetate copolymer that has a vinyl acetate content of not more than 10% by mass. The adhesive layer contains 100 parts by mass of a (meth)acrylate copolymer, 1-10 parts by mass of a crosslinking agent and 0.05-5 parts by mass of a silicone compound. The (meth)acrylate copolymer is composed of a copolymer that is obtained by polymerizing a (meth)acrylate monomer and a functional group-containing monomer.
(FR)Les adhésifs dans les feuilles adhésives classiques ont une adhérence accrue sur les tranches de semi-conducteur après avoir été liées aux tranches de semi-conducteur en raison de l'humidification et de l'enduction au cours du temps. En conséquence, les tranches de semi-conducteur sont parfois brisées lorsque les feuilles adhésives en sont retirées après meulage. Ce problème risque fort de se produire lorsque les tranches de semi-conducteur sont minces. La présente invention a pour objet une feuille adhésive comprenant une base et une couche adhésive qui est prévue sur la base. La base est formée à partir d'un copolymère éthylène – acétate de vinyle qui possède une teneur en acétate de vinyle pas supérieure à 10 % en masse. La couche adhésive contient 100 parties en masse d'un copolymère de (méth)acrylate, 1 à 10 parties en masse d'un agent de réticulation et de 0,05 à 5 parties en masse d'un composé siliconé. Le copolymère de (méth)acrylate est composé d'un copolymère qui est obtenu par polymérisation d'un monomère de (méth)acrylate et d'un monomère contenant un groupe fonctionnel.
(JA) 粘着シートの粘着剤は、半導体ウエハに貼り合わされた後、経時的な濡れ広がりにより半導体ウエハとの密着性が高くなる。そのため、研削した半導体ウエハから粘着シートを剥離する際、半導体ウエハが破損することがあった。この現象は半導体ウエハが薄いとき生じやすい傾向にある。 本発明は、基材と、基材上に設けられた粘着剤層とを備えた粘着シートである。基材は、酢酸ビニル成分含有量が10質量%以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体で形成される。粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部、架橋剤1~10質量部、シリコーン化合物0.05~5質量部を含有し、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、(メタ)アクリル酸エステル単量体と官能基含有単量体を重合した共重合体で形成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)