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1. (WO2010140545) MOISTURE DETECTING SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140545    International Application No.:    PCT/JP2010/059086
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 28.05.2010
IPC:
G01N 27/22 (2006.01)
Applicants: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (For All Designated States Except US).
YOKOYAMA, Shinya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WAGA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORITA, Sumihito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
GORAI, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TONDOKORO, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOKOYAMA, Shinya; (JP).
WAGA, Satoshi; (JP).
MORITA, Sumihito; (JP).
SAITO, Tatsuya; (JP).
GORAI, Yukihiro; (JP).
TONDOKORO, Atsushi; (JP).
SATO, Takashi; (JP).
SATO, Koji; (JP)
Agent: AOKI, Hiroyoshi; 7F, Nibancho Cashew Bldg. 4-3, Niban-cho Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
2009-132015 01.06.2009 JP
Title (EN) MOISTURE DETECTING SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) ENSEMBLE DE CAPTEUR DE DÉTECTION D'HUMIDITÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR CELUI-CI
(JA) 湿度検出センサパッケージ及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a moisture-detecting sensor package that functions at any temperature without heat strain and with little variability in thermal characteristics, and an efficient manufacturing method thereof. The moisture-detecting sensor package is provided with: a moisture-detecting sensor mounted on one of the principal surfaces of a package base (1) and having a moisture-sensitive area; an encapsulating resin (2) that encapsulates at least the outer contact area of said moisture-detecting sensor; and a partition member (3) that separates the encapsulated area of said encapsulation resin and said moisture-sensitive area so that said moisture-sensitive area is exposed. Said moisture-detecting sensor has a base and a sensor element mounted on said base, and the base and the partition member (3) are configured from the same material.
(FR)L'invention porte sur un ensemble de capteur de détection d'humidité fonctionnant à n'importe quelle température sans contrainte thermique et avec une très faible variabilité de ses caractéristiques thermiques, et sur un procédé de fabrication efficace de celui-ci. L'ensemble de capteur de détection d'humidité comporte : un capteur de détection d'humidité monté sur l'une des surfaces principales d'une base d'ensemble (1) comprenant une zone sensible à l'humidité ; une résine d'encapsulation (2) encapsulant au moins la zone de contact extérieure dudit capteur de détection d'humidité ; et un élément de séparation (3) séparant la zone encapsulée de ladite résine d'encapsulation et ladite zone de sensibilité à l'humidité de telle sorte que la zone de sensibilité à l'humidité soit exposée. Ledit capteur de détection d'humidité comprend une base et un élément de capteur monté sur ladite base, et la base et l'élément de séparation (3) sont configurés à partir du même matériau.
(JA) どの使用温度においても熱歪みが生じず温度特性のばらつきが小さい湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる湿度検出センサパッケージ及びその製造方法を提供すること。本発明の湿度検出センサパッケージは、パッケージ基板(1)の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサと、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂(2)と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材(3)と、を具備し、前記湿度検出センサは、基台と、前記基台上に搭載されたセンサ素子と、を有し、前記基台と前記仕切り部材(3)とが同じ材質で構成されていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)