WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140490    International Application No.:    PCT/JP2010/058589
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 21.05.2010
F21V 33/00 (2006.01), F21S 6/00 (2006.01), F21V 7/00 (2006.01), F21V 8/00 (2006.01), F21V 21/30 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: KOWA COMPANY, LTD. [JP/JP]; 6-29, Nishiki 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4608625 (JP) (For All Designated States Except US).
NITTA Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NITTA Daisuke; (JP)
Agent: KATO Takashi; KYORITSU INTERNATIONAL Shinjuku Office, 5F Kasumi Bldg., 5-16, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2009-134579 04.06.2009 JP
(JA) LED照明装置
Abstract: front page image
(EN)Irradiation light is radiated from the side surface of a light guide plate (8) with an LED as a light source, and illumination is performed from the light emitting surface of the light guide plate. On the reverse side of the light emitting surface of the light guide plate (8), a mirror-surface member (1), which has heat conductivity and has both the surfaces mirror-finished, is disposed, and the mirror-surface member is thermally connected with the LED light source such that heat generated from the LED light source is dissipated. Furthermore, the mirror-surface member (1) reflects a part of the light radiated from the light guide plate toward the light emitting surface. A device is composed of a light emitting section (3), which includes the LED light source and the light guide plate (8), a relay section (4), and a base section (5), and the sections are rotatably connected to each other with hinges having a locking function. The circumference of the mirror-surface member (1) is provided with a light guide member (2) which illuminates, using the light radiated from the light guide plate, the direction which the mirror-surface member faces.
(FR)Selon l'invention, une lumière d'irradiation est rayonnée à partir de la surface latérale d'une plaque de guidage de lumière (8) avec une diode électroluminescente constituant une source de lumière, et un éclairage est effectué à partir de la surface émettrice de lumière de la plaque de guidage de lumière. Sur le côté inverse de la surface émettrice de lumière de la plaque de guidage de lumière (8), est disposé un élément à surface en miroir (1), qui présente une conductivité thermique et dont les deux surfaces ont un fini de miroir, et l'élément à surface en miroir est relié thermiquement à la source de lumière à diodes électroluminescentes, de telle sorte que la chaleur générée à partir de la source de lumière à diodes électroluminescentes est dissipée. De plus, l'élément à surface en miroir (1) réfléchit une partie de la lumière rayonnée à partir de la plaque de guidage de lumière vers la surface d'émission de lumière. Un dispositif est constitué par une section d'émission de lumière (3), qui comprend la source de lumière à diode électroluminescentes et la plaque de guidage de lumière (8), par une section de relais (4), et par une section de base (5), et les sections sont reliées de façon rotative entre elles avec des articulations ayant une fonction de verrouillage. La circonférence de l'élément à surface en miroir (1) est pourvue d'un élément de guidage de lumière (2) qui éclaire, à l'aide de la lumière rayonnée à partir de la plaque de guidage de lumière, la direction vers laquelle est dirigé l'élément à surface en miroir.
(JA) 導光板8の側面からLEDを光源とする照射光を照射して前記導光板の発光面から照明を行なう。導光板8の発光面の反対側には、熱伝導性を有し、両面が鏡面に加工された鏡面部材1を配置し、前記LED光源の発生する熱を放熱するよう前記LED光源と熱的に結合する。また、鏡面部材1が導光板から照射される光の一部を発光面の方向へ反射させる。装置は、LED光源および導光板8を含む発光部3、中継部4、基台部5から成り、各部がそれぞれ係止性を有するヒンジによって相互に回動自在に結合される。鏡面部材1の周囲には、導光板からの照射光を利用して鏡面部材が向く方向を照明する導光部材2を設ける。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)