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1. (WO2010140474) PROTECTION DEVICE FOR LOAD CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140474    International Application No.:    PCT/JP2010/058472
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 19.05.2010
IPC:
H02H 6/00 (2006.01), B60R 16/02 (2006.01), H02H 3/08 (2006.01), H02H 3/087 (2006.01), H02H 3/093 (2006.01), H02H 5/04 (2006.01)
Applicants: YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKAMURA Yoshihide; (For US Only).
MARUYAMA Akinori; (For US Only).
UETA Keisuke; (For US Only)
Inventors: NAKAMURA Yoshihide; .
MARUYAMA Akinori; .
UETA Keisuke;
Agent: HONDA Hironori; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2009-134793 04.06.2009 JP
Title (EN) PROTECTION DEVICE FOR LOAD CIRCUITS
(FR) DISPOSITIF DE PROTECTION POUR CIRCUITS DE CHARGE
(JA) 負荷回路の保護装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a protection device for load circuits that enables electric wires and semiconductor switches to be made to be more compact, by using a switching circuit that imitates the current and breaking-time characteristics of a fuse. The amount of heat-generation and amount of heat-radiation is calculated, and the current electric-wire temperature is estimated, by changing the conductive resistance (r) and thermal resistance (R) used in a heat-generating temperature arithmetic-expression and a heat-radiating temperature arithmetic-expression, to an imitated conductive resistance (r*) and an imitated thermal resistance (R*). When this estimated temperature reaches an allowable temperature, an electronic switch (S1) is cut off, to protect the load circuit. As a result, both electric wires and semiconductor switches to be used in load circuits are able to be protected from over-heating.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de protection pour circuits de charge qui permet à des fils électriques et des interrupteurs à semi-conducteurs d'être rendus plus compacts, par utilisation d'un circuit interrupteur qui imite les caractéristiques de courant et de durée de coupure d'un fusible. La quantité de génération de chaleur et la quantité de rayonnement de chaleur sont calculées, et la température courante du fil électrique est estimée en remplaçant la résistance électrique (r) et la résistance thermique (R) utilisées dans une expression arithmétique de température de génération de chaleur et une expression arithmétique de température de rayonnement de chaleur par une résistance électrique imitée (r*) et une résistance thermique imitée (R*). Lorsque cette température estimée atteint une température admissible, un interrupteur électronique (S1) est ouvert pour protéger le circuit de charge. En résultat, des fils électriques et des interrupteurs à semi-conducteurs devant être utilisés dans des circuits de charge peuvent être protégés contre une surchauffe.
(JA) フューズの電流・遮断時間特性を模擬したスイッチ回路を用いることにより、電線、及び半導体スイッチの小型化を可能とする負荷回路の保護装置を提供する。 発熱温度演算式、及び放熱温度演算式に用いられる導体抵抗r、及び熱抵抗Rをそれぞれ疑似導体抵抗r*、疑似熱抵抗R*に変更して、電線の発熱量、及び放熱量を算出し、現在の電線温度を推定する。そして、この推定温度が許容温度に達した場合に、電子スイッチS1を遮断して、負荷回路を保護する。その結果、負荷回路に用いられる電線、及び半導体スイッチの双方を過熱から保護することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)