WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010140439) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140439    International Application No.:    PCT/JP2010/057423
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 27.04.2010
IPC:
C23C 18/20 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01), G02F 1/167 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 29/417 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/05 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: Konica Minolta Holdings, Inc. [JP/JP]; 1-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (For All Designated States Except US).
MORI, Kunio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAI, Mitsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MORI, Kunio; (JP).
MIYAI, Mitsuyoshi; (JP)
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2009-135128 04.06.2009 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR PAPIER ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE TRANSISTOR À FILM MINCE ORGANIQUE
(JA) 電子ペーパー用回路基板の製造方法及び有機薄膜トランジスタ素子の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a circuit board for electronic paper using a plating method, wherein a fine electrode pattern having excellent adhesion to a substrate can be formed even on a resin substrate on the surface of which no hydroxyl group is present. Also disclosed is a method for manufacturing an organic thin film transistor element for electronic paper, which uses the method for manufacturing a circuit board for electronic paper. The method for manufacturing a circuit board for electronic paper comprises: a step in which a compound represented by general formula (1) is adhered to the surface of a substrate that has an insulating resin layer at least in the surface; a step in which a compound represented by general formula (2) is adhered to the substrate surface; a step in which the substrate surface is subjected to masked exposure; and a step in which an electrode pattern is formed on the substrate surface, which has been subjected the masked exposure, by electroless plating.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, pour papier électronique, qui utilise un procédé de revêtement métallique, un motif d'électrode fin ayant une excellente adhérence à un substrat pouvant être formé même sur un substrat en résine sur la surface duquel aucun groupe hydroxyle n'est présent. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un élément de transistor à film mince organique, pour papier électronique, qui utilise le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé pour papier électronique. Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé pour papier électronique comporte les étapes suivantes : un composé représenté par la formule générale (1) est amené à adhérer à la surface d'un substrat qui a une couche de résine isolante au moins dans la surface ; un composé représenté par la formule générale (2) est amené à adhérer à la surface du substrat ; la surface du substrat est soumise à une exposition masquée, et un motif d'électrode est formé sur la surface du substrat, qui a été soumise à l'exposition masquée, par dépôt autocatalytique.
(JA) メッキ法を用いる電子ペーパー用回路基板の製造方法であって、表面に水酸基が存在しない樹脂基板に対しても、微細かつ基板との密着性に優れた電極パターンを形成することができる、電子ペーパー用回路基板の製造方法及びそれを用いた電子ペーパー用有機薄膜トランジスタ素子の製造方法を提供する。少なくとも表面に絶縁性樹脂層を有する基板の表面に、一般式(1)で示される化合物を付着させる工程と、次いで、一般式(2)で示される化合物を付着させる工程と、基板表面をマスク露光する工程と、マスク露光した基板の表面に無電解メッキにより電極パターンを形成する工程とを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)