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1. (WO2010140214) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/140214    International Application No.:    PCT/JP2009/060058
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 02.06.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIO Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
URATSUJI Atsuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIO Takeshi; (JP).
URATSUJI Atsuhiro; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for exposing an inner layer in a multilayer printed wiring board.  In the method, a first wiring pattern (3) is formed on at least one side (2a) of a first insulating layer (2); an alkali-soluble ink layer (13) is formed on an exposure region (11) for exposing the first wiring pattern (3) on the first insulating layer (2); a second insulating layer (4) is formed on the ink layer formation side of the first insulating layer (2) in such a manner that the ink layer (13) is exposed from the second insulating layer (4); a metal layer such as a copper foil (14) is formed on the second insulating layer (4); a second wiring pattern (5) is formed by patterning the metal layer; and the first insulating layer (2) and the first wiring pattern (3) in the exposure region (11) are exposed by dissolving and removing the ink layer (13) using an alkali solution.
(FR)L'invention porte sur un procédé permettant d'exposer une couche interne d'une carte de câblage imprimée multicouche. Dans le procédé, un premier motif de câblage (3) est formé sur au moins un côté (2a) d'une première couche isolante (2) ; une couche d'encre alcalino-soluble (13) est formée sur une région d'exposition (11) en vue d'exposer le premier motif de câblage (3) sur la première couche isolante (2) ; une seconde couche isolante (4) est formée sur le côté de formation de couche d'encre de la première couche isolante (2) de telle manière que la couche d'encre (13) est exposée par rapport à la seconde couche isolante (4) ; une couche métallique telle qu'une feuille de cuivre (14) est formée sur la seconde couche isolante (4) ; un second motif de câblage (5) est formé par constitution des motifs de la couche métallique ; la première couche isolante (2) et le premier motif de câblage (3) dans la région d'exposition (11) sont exposés par dissolution et élimination de la couche d'encre (13) à l'aide d'une solution alcaline.
(JA) 多層プリント配線板において内層を露出させる方法を提供する。この方法では、第1の絶縁層2の少なくとも一方の面2aに第1の配線パターン3を形成し、第1の絶縁層2上の第1の配線パターン3を露出させる露出領域11に、アルカリ可溶性のインク層13を形成する。さらに、第1の絶縁層2のインク層形成側の面に第2の絶縁層4を、該第2の絶縁層4から上記インク層13が露出するように形成すると共に、該第2の絶縁層4上に銅箔14等の金属層を形成し、この金属層をパターニングして第2の配線パターン5を形成し、インク層13をアルカリ溶液で溶解させて除去し、露出領域11の第1の絶縁層2と第1の配線パターン3とを露出させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)