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1. (WO2010138983) METHOD FOR CONTACTING AN ELECTRONIC COMPONENT AND A HEAT-CONDUCTING ELEMENT AND FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/138983    International Application No.:    PCT/AT2010/000187
Publication Date: 09.12.2010 International Filing Date: 28.05.2010
Chapter 2 Demand Filed:    16.12.2010    
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 AT-8700 Leoben-Hinterberg (AT) (For All Designated States Except US).
LANGER, Gregor [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Inventors: LANGER, Gregor; (AT)
Agent: MIKŠOVSKY, Alexander; Patentanwalt Mikšovsky KG Garnisongasse 4 Postfach (POB) 32 A-1096 Wien (AT)
Priority Data:
GM 339/2009 02.06.2009 AT
Title (DE) VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND EINES WÄRMELEITENDEN ELEMENTS SOWIE ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE
(EN) METHOD FOR CONTACTING AN ELECTRONIC COMPONENT AND A HEAT-CONDUCTING ELEMENT AND FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DESTINÉ À METTRE EN CONTACT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET UN ÉLÉMENT THERMOCONDUCTEUR AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Kontaktierung bzw. Verbindung eines insbesondere im Betrieb Wärme erzeugenden elektronischen Bauteils (5) mit einem wärmeleitenden, insbesondere metallischen Element (1), ist vorgesehen, daß der Bauteil (5) unter Ausbildung einer intermetallischen Diffusionsschicht (12) mit dem wärmeleitenden Element (1 ) verbunden wird, wobei insbesondere eine Verbindung an einer von mit Kontakten bzw. Kontaktstellen (24) des Bauteils (5) versehenen Oberfläche (6) verschiedenen Oberfläche vorgesehen wird. Darüber hinaus werden ein Verfahren zur Integration einer Komponente (13) bestehend aus einem insbesondere im Betrieb Wärme erzeugenden, elektronischen Bauteil (5) und einem damit verbundenen, wärmeleitenden, insbesondere metallischen Element (1 ) in eine Leiterplatte (14), sowie eine derartige Komponente und eine Leiterplatte (14), enthaltend eine derartige Komponente (13) zur Verfügung gestellt. Insgesamt läßt sich eine Komponente (13) mit verbesserter Kontaktierung und Wärmeabfuhr insbesondere bei Integration in eine Leiterplatte (14) zur Verfügung stellen.
(EN)In a method for contacting or connecting an electronic component (5) generating heat, in particular during operation, to a heat-conducting, particularly metal, element (1), it is provided that the component (5) is connected to the heat-conducting element (1) to form an intermetallic diffusion layer (12), wherein in particular a connection at a surface that is different from a surface (6) provided with contacts or contact points (24) of the component (5) is provided for. In addition, a method for integrating a component (13), comprising an electronic component (5) generating heat, in particular during operation, and a heat-conducting, particularly metal, element (1) connected thereto, into a printed circuit board (14), and such a component and a printed circuit board (14), which comprises such a component (13), are provided. Overall, a component (13) having improved contacting and heat dissipation can be provided, particularly when integrated into a printed circuit board (14).
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à mettre en contact ou à relier un composant électronique (5) générant notamment de la chaleur en service avec un élément thermoconducteur (1), notamment métallique, selon lequel le composant (5) est relié à l'élément thermoconducteur (1) en formant une couche de diffusion intermétallique (12), une connexion étant prévue notamment sur une surface différente de la surface (6) pourvue de contacts ou de points de contact (24) du composant (5). L'invention concerne également un procédé permettant d'intégrer dans une carte de circuits imprimés (14) un élément (13) constitué d'un composant électronique (5) générant notamment de la chaleur en service et d'un élément thermoconducteur (1), notamment métallique, relié à celui-ci ainsi qu'un élément de ce type et une plaque de circuits imprimés (14) contenant un tel élément (13). Dans l'ensemble, l'invention met à disposition un élément (13) avec une meilleure mise en contact et dissipation de la chaleur, notamment en cas d'intégration dans une carte de circuits imprimés (14).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)