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1. (WO2010138267) THIN SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING EMBEDDED DIE SUPPORT AND METHODS OF MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/138267    International Application No.:    PCT/US2010/032709
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 28.04.2010
IPC:
B81C 1/00 (2006.01)
Applicants: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC. [US/US]; 21440 West Lake Cook Road Deer Park, Illinois 60010 (US) (For All Designated States Except US).
DING, Xiaoyi [US/US]; (US) (For US Only).
FRYE, Jeffrey [US/US]; (US) (For US Only).
MILLER, Gregory, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DING, Xiaoyi; (US).
FRYE, Jeffrey; (US).
MILLER, Gregory, A.; (US)
Agent: SIRAGUSA, John, M.; Carlson, Gaskey & Olds, P.C. 400 West Maple Road, Suite 350 Birmingham, Michigan 48009 (US)
Priority Data:
12/473,179 27.05.2009 US
Title (EN) THIN SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING EMBEDDED DIE SUPPORT AND METHODS OF MAKING THE SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR MINCE À SUPPORT DE PUCES INCORPORÉ ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Ultra-thin semiconductor devices, including piezo- resistive sensing elements can be formed on a wafer stack that facilitates handling many thin device dice at a wafer level. Three embodiments are provided to form the thin dice in a wafer stack using three different fabrication techniques that include anodic bonding, adhesive bonding and fusion bonding. A trench is etched around each thin die to separate the thin die from others in the wafer stack. A tether layer, also known as a tether, is used to hold thin dice or dice in a wafer stack. Such a wafer stack holds many thin dice together at a wafer level for handling and enables easier die picking in packaging processes.
(FR)L'invention porte sur des dispositifs à semi-conducteur ultra minces, comprenant des éléments de détection piézorésistifs, qui peuvent être formés en forme de pile de tranches, ce qui facilite la manipulation de nombreuses puces de dispositif mince au niveau tranche. Trois modes de réalisation sont décrits pour former les puces minces dans une pile de tranches à l'aide de trois techniques de fabrication différentes qui comprennent une liaison anodique, une liaison par adhésif et une liaison par fusion. Une tranchée est gravée autour de chaque puce mince afin de séparer la puce mince d'autres puces dans la pile de tranches. Une couche d'amarrage, également appelée amarre, est utilisée pour tenir des puces minces ou des puces dans une pile de tranches. Une telle pile de tranches contient de nombreuses puces minces ensemble au niveau tranche pour faciliter leur manipulation et permet une préhension de puces plus facile dans des processus de mise sous boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)