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1. (WO2010137651) SOLDER MATERIAL, HEAT DISSIPATION BASE USING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/137651    International Application No.:    PCT/JP2010/059000
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 27.05.2010
IPC:
B23K 35/30 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 30/06 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (For All Designated States Except US).
ABE,Yuuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA,Kiyotaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAKUBO,Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ABE,Yuuichi; (JP).
NAKAMURA,Kiyotaka; (JP).
YAKUBO,Kiyoshi; (JP)
Priority Data:
2009-127292 27.05.2009 JP
Title (EN) SOLDER MATERIAL, HEAT DISSIPATION BASE USING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MATÉRIAU DE SOUDAGE, BASE DE DISSIPATION DE CHALEUR UTILISANT CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) ろう材およびこれを用いた放熱基体ならびに電子装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipation base wherein a solder material is prevented from unnecessarily flowing out of a bonding part, the insulation reliability is high, and a short circuit does not easily occur even when heat dissipation is repeated. Also disclosed herein for the purpose of achieving the heat dissipation base is a solder material which contains silver and copper as main components, while containing at least one element A that is selected from among indium, zinc and tin, at least one element B that is selected from among titanium, zirconium, hafnium and niobium, and at least one element C that is selected from among molybdenum, tantalum, osmium, rhenium and tungsten. A heat dissipation base (10), which is obtained by joining a circuit member (41) and a heat dissipation member (42) to a supporting substrate (21) with adhesive layers (31, 32) interposed therebetween and formed from the solder material, has a reduced possibility of a short-circuit between adjacent circuit members (41) since unnecessary flowing-outs are reduced in the bonding portion.
(FR)L'invention concerne une base de dissipation de chaleur dans laquelle un matériau de soudage est empêché de s'écouler inutilement d'une partie de soudage, avec une fiabilité d'isolation élevée, et avec un risque minime d'apparition de court-circuit même lorsque la dissipation de chaleur est répétée. L'invention concerne également un matériau de soudage, conçu pour réaliser la base de dissipation de chaleur, qui contient de l'argent et du cuivre en tant que composants principaux, tout en contenant au moins un élément A choisi parmi l'indium, le zinc et l'étain, au moins un élément B choisi parmi le titane, le zirconium, le hafnium et le niobium, et au moins un élément C choisi parmi le molybdène, le tantale, l'osmium, le rhénium et le tungstène. Une base de dissipation de chaleur (10), qui est obtenue en reliant un élément de circuit (41) et un élément de dissipation de chaleur (42) à un substrat de support (21) avec des couches adhésives (31, 32) interposées entre ceux-ci et formées à partir du matériau de soudage, comporte un risque minime de court-circuit entre les éléments de circuit adjacents (41) du fait que les écoulements inutiles sont réduits dans la partie de soudage.
(JA)接合部におけるろう材の不要なはみ出しを制御し、絶縁に対する信頼性が高く、放熱を繰り返しても短絡が発生しにくい放熱基体を提供するため、本願発明のろう材は、銀及び銅を主成分とし、インジウム,亜鉛及び錫から選択される少なくとも1種の元素Aと、チタン,ジルコニウム,ハフニウム及びニオブから選択される少なくとも1種の元素Bと、モリブデン,タンタル,オスミウム,レニウム及びタングステンから選択される少なくとも1種の元素Cとを含む。このろう材からなる接合層(31,32)を介して回路部材(41)及び放熱部材(42)が支持基板(21)に接合された放熱基体(10)は、接合部における不要なはみ出しが少ないため、隣り合う回路部材(41)間の短絡のおそれを減少させることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)