WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010137549) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/137549    International Application No.:    PCT/JP2010/058727
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 24.05.2010
IPC:
H05K 3/18 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 3-7, Hiranomachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410046 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMAZAWA, Akihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMURA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
GODA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMAZAWA, Akihisa; (JP).
NISHIMURA, Koji; (JP).
GODA, Hideki; (JP)
Agent: Saegusa & Partners; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
Priority Data:
2009-126882 26.05.2009 JP
Title (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) フレキシブル回路基板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a flexible circuit board which has high insulation reliability, high wiring line adhesion and low thermal expansion, and enables the formation of a fine circuit. Specifically disclosed is a flexible circuit board wherein the nickel plating layer of a polyimide film with a nickel plating layer is provided with a wiring pattern, said polyimide film with a nickel plating layer being obtained by laminating at least a nickel plating layer on a polyimide film. The flexible circuit board is characterized in that the polyimide film has a thermal expansion coefficient of 0-8 ppm/˚C in the temperature range from 100˚C to 200˚C and the nickel plating layer has a thickness of 0.03-0.3 μm.
(FR)La présente invention concerne une carte à circuit imprimé flexible qui, d'une part se distingue par un niveau élevé de fiabilité de l'isolation, par un niveau élevé d'adhésion des lignes, et par un faible coefficient de dilatation thermique, et qui, d'autre part permet la réalisation d'un circuit fin. L'invention concerne plus particulièrement une carte à circuit imprimé flexible dans laquelle le nickelage d'un film de polyimide nickelé est pourvu d'un tracé de câblage, le film de polyimide nickelé résultant de l'application d'au moins une couche nickelage sur un film de polyimide. En l'occurrence, la carte à circuit imprimé flexible de l'invention est caractérisée en ce que le film de polyimide présente un coefficient de dilatation thermique de 0-8 ppm/°C dans la plage de températures de 100°C à 200°C, et que l'épaisseur de la couche de nickelage va de 0,03 µm à 0,3 µm.
(JA) 本発明の課題は、高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、低熱膨張性であり、微細回路の形成が可能なフレキシブル回路基板を提供することである。本発明は、ポリイミドフィルムに、少なくともニッケルめっき層が積層されたニッケルめっき層付きポリイミドフィルムのニッケルめっき層に、配線パターン加工が施されたフレキシブル回路基板であって、前記ポリイミドフィルムの100℃から200℃での熱膨張係数が0~8ppm/℃であり、前記ニッケルめっき層の厚みが0.03~0.3μmである、フレキシブル回路基板である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)