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1. (WO2010137242) PIEZOELECTRIC ACOUSTIC TRANSDUCER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/137242    International Application No.:    PCT/JP2010/003134
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 07.05.2010
IPC:
H04R 17/00 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJISE, Akiko; (For US Only).
MATSUMURA, Toshiyuki; (For US Only)
Inventors: FUJISE, Akiko; .
MATSUMURA, Toshiyuki;
Agent: OGASAWARA, Shiro; Daido-Seimei Esaka Bldg., 13th Floor, 1-23-101, Esakacho, Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
Priority Data:
2009-124866 25.05.2009 JP
Title (EN) PIEZOELECTRIC ACOUSTIC TRANSDUCER
(FR) TRANSDUCTEUR ACOUSTIQUE PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電型音響変換器
Abstract: front page image
(EN)A piezoelectric acoustic transducer (1) comprises a lower frame (78), a lower loudspeaker circuit (20), an upper frame (77), an upper loudspeaker circuit (10), and an edge (76). The upper loudspeaker circuit (10) has a piezoelectric vibration plate (14) having piezoelectric elements (16, 17) mounted on the upper and lower surfaces of a substrate (15) and having a structure in which plate electrodes sandwich a piezoelectric material from the top and bottom thereof. The lower loudspeaker circuit (20) has a piezoelectric vibration plate (24) having similarly structured piezoelectric elements (26, 27) mounted on the upper and lower surfaces of a substrate (25). The piezoelectric vibration plates (14, 24) are linked to each other by link members (74, 75). When a voltage is applied, the piezoelectric vibration plates (14, 24) are curved in the mutually opposite directions. This structure increases displacement in the thickness direction of the piezoelectric acoustic transducer (1), enabling a high sound quality to be achieved with a saved space.
(FR)L'invention porte sur un transducteur acoustique piézoélectrique (1) qui comprend un cadre inférieur (78), un circuit de haut-parleur inférieur (20), un cadre supérieur (77), un circuit de haut-parleur supérieur (10) et un bord (76). Le circuit de haut-parleur supérieur (10) comprend une plaque de vibration piézoélectrique (14) comprenant des éléments piézoélectriques (16, 17) montés sur les surfaces supérieure et inférieure d'un substrat (15) et ayant une structure dans laquelle des électrodes plates prennent en sandwich un matériau piézoélectrique par le haut et le bas de celui-ci. Le circuit de haut-parleur inférieur (20) comprend une plaque de vibration piézoélectrique (24) comprenant des éléments piézoélectriques (26, 27) structurés de façon similaire montés sur les surfaces supérieure et inférieure d'un substrat (25). Les plaques de vibration piézoélectriques (14, 24) sont liées l'une à l'autre par des éléments de liaison (74, 75). Lorsqu'une tension est appliquée, les plaques de vibration piézoélectriques (14, 24) se courbent dans des sens mutuellement opposés. Cette structure augmente le déplacement dans la direction d'épaisseur du transducteur acoustique piézoélectrique (1), permettant d'atteindre une qualité sonore élevée avec un espace réduit.
(JA) 本発明の圧電型音響変換器(1)は、下部フレーム(78)、下部スピーカ回路(20)は、上部フレーム(77)、上部スピーカ回路(10)、及びエッジ(76)で構成される。上部スピーカ回路(10)は、圧電材の上下を平板電極で挟んだ構造の圧電素子(16,17)を基板(15)の上下面に実装した圧電振動板(14)を有する。下部スピーカ回路(20)は、同じ構造の圧電素子(26,27)を基板(25)の上下面に実装した圧電振動板(24)を有する。圧電振動板(14,24)は、連結部材(74,75)で連結されている。電圧印加時には、圧電振動板(14,24)を、互いに逆方向に湾曲させる。この構造により、圧電型音響変換器(1)の厚み方向の変位が増加し、省スペースによる高音質化を実現できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)