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1. (WO2010136596) METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRICAL CIRCUIT ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/136596    International Application No.:    PCT/EP2010/057505
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 28.05.2010
IPC:
H05K 3/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01)
Applicants: BRADY CONVERTING AB [SE/SE]; Bultgatan 31 S-442 40 Kungalv (SE) (For All Designated States Except US).
NILSSON, Peter, L.J. [SE/SE]; (SE) (For US Only)
Inventors: NILSSON, Peter, L.J.; (SE)
Agent: BURFORD, Anthony; Beck Greener Fulwood House 12 Fulwood Place London WC1V 6HR (GB)
Priority Data:
12/474,598 29.05.2009 US
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRICAL CIRCUIT ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)Electrical components, e.g., radiators, are made by a method comprising the steps of (1) providing a substrate, e.g., a polymeric film, having a first facial side that has a metal coating, e.g., copper, and a second facial side that does not have a metal coating; (2) applying an etchresist to the metal coating to define a trace; (3) etching from the substrate the metal coating not covered by the etch-resist; (4) removing the etch-resist from the metal coating; and (5) plating, e.g., electroless plating, the uncovered metal coating with a plating material comprising at least one of silver, gold, and nickel.
(FR)Des composants électriques, par exemple des éléments rayonnants, sont réalisés par un procédé comprenant les étapes consistant à : (1) fournir un substrat, par exemple un film polymère, ayant une première face comportant un revêtement métallique, par exemple en cuivre, et une seconde face ne comportant pas de revêtement métallique ; (2) appliquer une réserve résistant à la gravure chimique sur le revêtement métallique afin de définir un tracé ; (3) éliminer du substrat par gravure chimique le revêtement métallique non recouvert par la réserve résistant à la gravure chimique ; (4) supprimer du revêtement métallique la réserve résistant à la gravure chimique ; et (5) déposer, par exemple par placage anélectrolytique, sur le revêtement métallique non recouvert un matériau de placage constitué par de l'argent et/ou de l'or et/ou du nickel.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)