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1. (WO2010136006) OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/136006    International Application No.:    PCT/DE2010/000492
Publication Date: 02.12.2010 International Filing Date: 28.04.2010
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H01K 7/00 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
BOGNER, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRUBER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BOGNER, Georg; (DE).
GRUBER, Stefan; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstasse 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2009 022 901.9 27.05.2009 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN MODULS
(EN) OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es ist ein optoelektronisches Modul vorgesehen, das ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement (1), ein elektrisches Bauelement (2) und ein Trägersubstrat (3) aufweist. Das Trägersubstrat (3) weist eine Oberseite (31) und eine Unterseite (33) auf, wobei auf der Unterseite (33) erste elektrische Anschlüsse (8) und auf der Oberseite (31) zweite elektrische Anschlüsse (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) angeordnet sind. Das elektrische Bauelement (2) ist auf der Oberseite (31) des Trägersubstrats (3) angeordnet und mit den ersten elektrischen Anschlüssen (8) elektrisch leitend verbunden. Das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) ist auf der von dem Trägersubstrat (3) abgewandten Seite des elektrischen Bauelements (2) angeordnet. Ferner weist das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) Leitstrukturen (4a, 4b) auf, die mit den zweiten elektrischen Anschlüssen (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) elektrisch leitend verbunden sind. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Moduls vorgesehen.
(EN)An optoelectronic module is provided, which comprises a radiation-emitting semiconductor component (1), an electric component (2) and a carrier substrate (3). The carrier substrate (3) has an upper side (31) and an underside (33), wherein first electric connections (8) are disposed on the underside (33) and second electric connections (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) on the upper side (31). The electric component (2) is disposed on the upper side (31) of the carrier substrate (3) and connected to the first electric connections (8) in an electrically conductive manner. The radiation-emitting semiconductor component (1) is disposed on the side of the electric component (2) that faces away from the carrier substrate (3). The radiation-emitting semiconductor component (1) further has conducting structures (4a, 4b), which are connected to the second electric connections (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) in an electrically conductive manner. Furthermore, a method for producing such an optoelectronic module is provided.
(FR)L'invention concerne un module optoélectronique qui présente un composant semi-conducteur (1) émettant un rayonnement, un composant électrique (2) et un substrat porteur (3). Le substrat porteur (3) présente un côté supérieur (31) et un côté inférieur (33), des premières connexions électriques (8) étant disposées sur le côté inférieur (33) et des deuxièmes connexions électriques (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) étant disposées sur le côté supérieur (31). Le composant électrique (2) est disposé sur le côté supérieur (31) du substrat porteur (3) et est relié de manière électroconductrice aux premières connexions électriques (8). Le composant semi-conducteur (1) émettant un rayonnement est disposé sur le côté du composant électrique (2) opposé au substrat porteur (3). Le composant semi-conducteur (1) émettant un rayonnement présente en outre des structures conductrices (4a, 4b) qui sont reliées de manière électroconductrice aux deuxièmes connexions électriques (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel module optoélectronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)