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1. (WO2010124179) DICING BEFORE GRINDING PROCESS FOR PREPARATION OF SEMICONDUCTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/124179    International Application No.:    PCT/US2010/032193
Publication Date: 28.10.2010 International Filing Date: 23.04.2010
IPC:
H01L 21/78 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: HENKEL CORPORATION [US/US]; One Henkel Way Rocky Hill, CT 06067 (US) (For All Designated States Except US).
YOO, Hoseung [KR/US]; (US) (For US Only)
Inventors: YOO, Hoseung; (US)
Agent: GENNARO, Jane, E.; Henkel Of America, Inc. 10 Finderne Avenue Bridgewater, NJ 08807 (US)
Priority Data:
61/172,404 24.04.2009 US
Title (EN) DICING BEFORE GRINDING PROCESS FOR PREPARATION OF SEMICONDUCTOR
(FR) DÉCOUPAGE EN DÉS AVANT RECTIFICATION POUR PRÉPARATION DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A method for preparing a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using both a dicing before grinding operation and a wafer back side adhesive coating includes the step of applying a water or organic solvent soluble material into the partially cut/etched dicing lines and over the top surface of the circuits to prevent the ingress of wafer back side coating into the dicing streets and interference during singulation.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour préparer une tranche de semi-conducteur en puces semi-conductrices individuelles en utilisant à la fois un découpage en dés avant une opération de rectification et un revêtement adhésif de face arrière de tranche. Ledit procédé comprend l'étape d'application d'un matériau soluble dans l'eau ou dans un solvant organique dans les lignes de découpage en dés partiellement coupées/gravées et sur la surface supérieure des circuits afin d'empêcher l'entrée de revêtement de face arrière de tranche dans les chemins de découpage en dés et une interférence pendant la singularisation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)