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1. (WO2010123765) THIN BOND LINE SEMICONDUCTOR PACKAGES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/123765    International Application No.:    PCT/US2010/031344
Publication Date: 28.10.2010 International Filing Date: 16.04.2010
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: HENKEL CORPORATION [US/US]; One Henkel Way Rocky Hill, CT 06067 (US) (For All Designated States Except US).
HUNEKE, James, T. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HUNEKE, James, T.; (US)
Agent: GENNARO, Jane, E.; Henkel Of America, Inc. 10 Finderne Avenue Bridgewater, NJ 08807 (US)
Priority Data:
61/170,803 20.04.2009 US
Title (EN) THIN BOND LINE SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) BOÎTIERS DE SEMI-CONDUCTEURS À LIGNE DE LIAISON MINCE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor assembly comprises a plurality of semiconductor dies that are stacked one on top of the other and bonded to each other using a two-part adhesive system, in which one part of the adhesive system is applied to the top side of one die and the second part of the adhesive system is applied to the back side of another die, in which the two parts of the adhesive system are reactive with each other, and in which the two parts of the adhesive system when contacted together initiate a reaction and partial curing between the two parts of the adhesive system.
(FR)L'invention porte sur un ensemble semi-conducteur qui comporte une pluralité de puces semi-conductrices qui sont empilées les unes sur les autres et fixées les unes aux autres à l'aide d'un système adhésif à deux composants, un composant du système adhésif étant appliqué sur le côté supérieur d'une puce, et le second composant du système adhésif étant appliqué sur le côté arrière d'une autre puce, les deux composants du système adhésif étant réactifs entre eux et, lorsqu'ils sont mis en contact l'un avec l'autre, déclenchant une réaction et un durcissement partiel entre les deux composants du système adhésif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)