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1. (WO2010123035) METHOD OF HYBRID WELDING AND HYBRID WELDING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/123035    International Application No.:    PCT/JP2010/057089
Publication Date: 28.10.2010 International Filing Date: 21.04.2010
IPC:
B23K 26/20 (2006.01)
Applicants: IHI INSPECTION & INSTRUMENTATION CO., LTD. [JP/JP]; 22-13, Ohi 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400014 (JP) (For All Designated States Except US).
IHI CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358710 (JP) (For All Designated States Except US).
Oowaki, Katsura [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUZAKA, Fumio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJITA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INOSE, Kotaro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: Oowaki, Katsura; (JP).
MATSUZAKA, Fumio; (JP).
FUJITA, Shuichi; (JP).
INOSE, Kotaro; (JP)
Agent: NAGATO, Kanji; 5F, HYAKURAKU Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
2009-103874 22.04.2009 JP
Title (EN) METHOD OF HYBRID WELDING AND HYBRID WELDING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE HYBRIDE ET APPAREIL DE SOUDAGE HYBRIDE
(JA) ハイブリッド溶接方法及びハイブリッド溶接装置
Abstract: front page image
(EN)A hybrid welding apparatus comprises a laser diode (2), an irradiation unit (4) capable of transforming a laser output from the diode into a laser beam (LB) and directing the laser beam to a base metal thereby melting a base metal surface (BS) while moving the laser beam, a wire supply unit (5) for continuously supplying a welding wire (W) to a molten portion (BW) on the metal surface which moves as the laser beam from the irradiation unit moves, and a welding power source (7) which supplies electric power to the welding wire to make a wire end positioned at the molten portion ready to melt. A high productivity and a high precision can be attained when welding a thick plate, while a degraded micro structure of weld metal and a crack can be prevented from occurring when welding a welding-resistant metal such as high tensile stress steel.
(FR)L'invention porte sur un appareil de soudage hybride qui comporte une diode laser (2), une unité d'irradiation (4) capable de transformer une sortie laser issue de la diode en un faisceau laser (LB) et de diriger le faisceau laser sur un métal de base, faisant ainsi fondre une surface de métal de base (BS) tout en déplaçant le faisceau laser, une unité d'alimentation de fil (5) pour distribuer continuellement un fil de soudure (W) à une partie fondue (BW) sur la surface du métal qui se déplace lorsque le faisceau laser issu de l'unité d'irradiation se déplace, et une source d'énergie de soudage (7) qui fournit de l'énergie électrique au fil de soudure de façon à ce que l'extrémité de fil, positionnée au niveau de la partie fondue, puisse fondre. Une grande productivité et une grande précision peuvent être obtenues lorsqu'une plaque épaisse est soudée, tout en évitant qu'il ne se produise une microstructure dégradée dans le métal soudé et une fissuration lorsqu'un métal résistant au soudage, tel qu'un acier à haute résistance à la traction, est soudé.
(JA) レーザダイオード(2)と、このレーザダイオードからの出力をレーザビーム(LB)にして母材(B)に照射してこの母材の表面(BS)を溶融させると共にレーザビームを移動させる照射部(4)と、照射部から照射されるレーザビームの移動に伴って移動する母材の表面の溶融部分(BW)に対して、溶接ワイヤ(W)を連続して供給するワイヤ供給部(5)と、溶接ワイヤに通電して母材の表面の溶融部分に位置する溶接ワイヤの先端部分を溶融寸前とするワイヤ溶接電源(7)を備えている。厚板溶接の場合には、作業効率及び工作精度の向上を実現可能であり、高張力鋼板などの難溶接材料に対する溶接の場合には、金属組織の劣化や割れを生じさせることなく溶接を行うことができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)