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1. (WO2010122768) THIOL GROUP-CONTAINING ADHESIVE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/122768    International Application No.:    PCT/JP2010/002818
Publication Date: 28.10.2010 International Filing Date: 19.04.2010
IPC:
C09J 4/02 (2006.01), C09J 175/14 (2006.01)
Applicants: BRIDGESTONE CORPORATION [JP/JP]; 10-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048340 (JP) (For All Designated States Except US).
KITANO, Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AKAMA, Shuyou [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KITANO, Hajime; (JP).
AKAMA, Shuyou; (JP)
Agent: SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West, 3-2-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2009-102426 20.04.2009 JP
Title (EN) THIOL GROUP-CONTAINING ADHESIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE COMPRENANT UN GROUPE THIOL
(JA) チオール基含有接着性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a photocurable adhesive resin composition, which exhibits excellent adhesion not only to thermoplastic resins such as PET and polyimide, but also to objects to be bonded, which are formed from metal oxides such as IZO or metals such as gold. Specifically disclosed is a thiol group-containing adhesive resin composition which contains (A) a urethane (meth)acrylate oligomer having a weight average molecular weight (Mw) of 5,000-40,000, (B) a (meth)acryloyl morpholine monomer, (C) a polythiol, and (D) a photopolymerization initiator. The thiol group-containing adhesive resin composition is characterized in that the thiol groups contained in the polythiol (C) is in an amount of not less than 0.4 equivalent per 1 equivalent of the total (meth)acrylate groups contained in the thiol group-containing adhesive resin composition.
(FR)L'invention concerne une composition de résine adhésive photodurcissable, qui présente une excellente adhérence non seulement pour les résines thermoplastiques, telles qu'un PET et un polyimide, mais également pour des objets à lier, qui sont formés d'oxydes métalliques, tels qu'IZO ou de métaux, tel que l'or. L'invention concerne plus spécifiquement une composition de résine adhésive renfermant un groupe thiol qui contient : (A) un oligomère d'uréthane (meth)acrylate dont le poids moléculaire moyen en poids (Mw) est de 5 000-40 000, (B) un monomère de (meth)acryloyl morpholine, (C) un polythiol, et (D) un initiateur de photopolymérisation. La composition de résine adhésive renfermant un groupe thiol est caractérisée en ce que les groupes thiol contenus dans le polythiol (C) représentent une quantité équivalente à une quantité de la totalité des groupes (meth)acrylate contenus dans la composition de résine adhésive contenant un groupe thiol égale ou supérieure à 0,4.
(JA) PETやポリイミド等の熱可塑性樹脂だけでなく、IZO等の金属酸化物や金等の金属の被着体に対する接着性にも優れた、光硬化性の接着性樹脂組成物を提供することを目的とする。 解決手段としては、本発明のチオール基含有接着性樹脂組成物は、重量平均分子量(Mw)が5,000~40,000であるウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー(A)、(メタ)アクリロイルモルホリンモノマー(B)、ポリチオール(C)、および光重合開始剤(D)を含むチオール基含有接着性組成物であって、前記チオール基含有接着性組成物に含まれる(メタ)アクリレート基全量1当量に対して、前記ポリチオール(C)が有するチオール基が0.4当量以上の量であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)