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1. (WO2010122764) SOLDERING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/122764 International Application No.: PCT/JP2010/002812
Publication Date: 28.10.2010 International Filing Date: 19.04.2010
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35
Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22
characterised by the composition or nature of the material
24
Selection of soldering or welding materials proper
26
with the principal constituent melting at less than 400C
C CHEMISTRY; METALLURGY
22
METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
C
ALLOYS
13
Alloys based on tin
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34
by soldering
Applicants: SAKATANI, Shigeaki; null (UsOnly)
FURUSAWA, Akio; null (UsOnly)
SUETSUGU, Kenichiro; null (UsOnly)
NAKAMURA, Taichi; null (UsOnly)
PANASONIC CORPORATION[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
Inventors: SAKATANI, Shigeaki; null
FURUSAWA, Akio; null
SUETSUGU, Kenichiro; null
NAKAMURA, Taichi; null
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001, JP
Priority Data:
2009-10172920.04.2009JP
Title (EN) SOLDERING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
(FR) MATÉRIAU DE SOUDURE ET ENSEMBLE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) はんだ材料および電子部品接合体
Abstract:
(EN) A lead-free soldering material which shows high thermal fatigue resistance and with which it is possible to effectively reduce the occurrence of connection failures that cause a function of a product to stop. The soldering material comprises 1.0-4.0 wt.% Ag, 4.0-6.0 wt.% In, 0.1-1.0 wt.% Bi, up to 1 wt.% (excluding 0 wt.%) the sum of one or more elements selected from a group consisting of Cu, Ni, Co, Fe, and Sb, and Sn as the remainder. When a copper-containing electrode part (3a) of an electronic component (3) is bonded to a copper-containing electrode land (1a) of a substrate (1) with this soldering material, a part (5b) having excellent stress relaxation properties can be formed in the soldering area and a Cu-Sn intermetallic compound (5a) can be rapidly grown from the electrode land (1a) and the electrode part (3a) to form a tenacious blocking structure. Thus, even in a severe temperature environment, cracks can be prevented from generating and propagating and high thermal fatigue resistance can be attained. The occurrence of connection failures can hence be reduced.
(FR) L'invention porte sur un matériau de soudure sans plomb qui présente une résistance élevée à la fatigue thermique et avec lequel il est possible de réduire de façon efficace l'apparition de défaillances de connexion qui provoquent l'arrêt du fonctionnement d'un produit. Le matériau de soudure renferme de 1,0 à 4,0 % en poids d'Ag, de 4,0 à 6,0 % en poids d'In, de 0,1 à 1,0 % en poids de Bi et jusqu'à 1 % en poids (à l'exclusion de 0 % en poids) de la somme d'un ou plusieurs éléments choisis dans un groupe constitué par Cu, Ni, Co, Fe, et Sb, le reste étant constitué par Sn. Lorsqu'une partie d'électrode contenant du cuivre (3a) d'un composant électronique (3) est liée à une zone de contact d'électrode contenant du cuivre (1a) d'un substrat (1) avec ce matériau de soudure, une partie (5b) présentant d'excellentes propriétés de relâchement de contrainte peut être formée dans la zone de soudure, et un composé intermétallique Cu-Sn (5a) peut être rapidement développé à partir de la zone de contact d'électrode (1a) et de la partie d'électrode (3a) pour former une structure de blocage tenace. Ainsi, même dans un environnement de température difficile, il est possible d'empêcher la création et la propagation de fissures et d'obtenir une résistance élevée à la fatigue thermique. L'apparition de défaillances de connexion peut également être réduite.
(JA)  高い耐熱疲労特性を示し、製品の機能停止に至る接続不良の発生を効果的に低減し得る、鉛フリーのはんだ材料を提供する。 Agを1.0~4.0重量%、Inを4.0~6.0重量%、Biを0.1~1.0重量%、Cu、Ni、Co、FeおよびSbからなる群より選択される1種類以上の元素の合計を1重量%以下(但し0重量%を除く)および残部のSnを含んで成るはんだ材料とする。このはんだ材料を用いて、基板(1)の銅を含む電極ランド(1a)に、電子部品(3)の銅を含む電極部(3a)を接合すると、はんだ接合部にて、応力緩和性に優れた部分(5b)を形成でき、電極ランド(1a)および電極部(3a)からCu-Sn金属間化合物(5a)を速やかに成長させて強固な閉塞構造を形成できる。これにより、過酷な温度環境下であっても、亀裂の発生および伸長を防止でき、高い耐熱疲労特性を実現でき、接続不良の発生を低減できる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)