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1. (WO2010121167) FLOATING METAL ELEMENTS IN A PACKAGE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/121167 International Application No.: PCT/US2010/031439
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 16.04.2010
IPC:
H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
Applicants: YAO, Jack Monjay[US/US]; US (UsOnly)
ZANG, Ruey Kae[US/US]; US (UsOnly)
QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; ATTN: INTERNATIONAL IP ADMINISTRATION 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121, US (AllExceptUS)
Inventors: YAO, Jack Monjay; US
ZANG, Ruey Kae; US
Agent: TALPALATSKY, Sam; 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121, US
Priority Data:
12/425,18416.04.2009US
Title (EN) FLOATING METAL ELEMENTS IN A PACKAGE SUBSTRATE
(FR) ÉLÉMENTS MÉTALLIQUES FLOTTANTS DANS UN SUBSTRAT DE BOÎTIER
Abstract:
(EN) A plurality of metal elements formed in an electronic package. The electronic package includes an electronic substrate and a plurality of metal elements disposed in a layer of the substrate. The plurality of metal elements do not serve an electrical function in the layer. Also, each of the plurality of metal elements is floating in the layer. In another embodiment, a method for optimizing the design of a package substrate is provided. The method includes identifying a space in a layer of the substrate that is free of metal and forming a plurality of metal elements in the identified space, where the plurality of metal elements do not serve an electrical function.
(FR) L'invention concerne une pluralité d'éléments métalliques formés dans un boîtier électronique. Le boîtier électronique comprend un substrat électronique et une pluralité d'éléments métalliques disposés dans une couche du substrat. Les divers éléments métalliques ne servent pas à une fonction électrique dans la couche. De même, chacun des différents éléments métalliques est flottant dans la couche. Dans un autre mode de réalisation, l'invention porte sur un procédé d'optimisation de l'agencement d'un substrat de boîtier. Le procédé comprend l'identification d'un espace dans une couche du substrat qui est exempt de métal et la formation de différents éléments métalliques dans l'espace identifié, les différents éléments métalliques ne servant pas à une fonction électrique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)