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1. (WO2010120220) HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND ELECTRONIC HOUSING COMPRISING A HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND METHOD OF CONTROLLING HEAT TRANSFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/120220    International Application No.:    PCT/SE2009/050390
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 16.04.2009
Chapter 2 Demand Filed:    16.12.2010    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), F28D 15/02 (2006.01)
Applicants: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL) [SE/SE]; S-164 83 Stockholm (SE) (For All Designated States Except US).
JONSSON, Fredrik [SE/SE]; (SE) (For US Only).
KÄLLMARK, Magnus [SE/SE]; (SE) (For US Only).
HEDBERG, Klas [SE/SE]; (SE) (For US Only)
Inventors: JONSSON, Fredrik; (SE).
KÄLLMARK, Magnus; (SE).
HEDBERG, Klas; (SE)
Agent: HASSELGREN, Joakim; Ericsson AB Patent Unit LTE S-164 80 Stockholm (SE)
Priority Data:
Title (EN) HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND ELECTRONIC HOUSING COMPRISING A HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND METHOD OF CONTROLLING HEAT TRANSFER
(FR) AGENCEMENT DE TRANSFERT THERMIQUE ET BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN AGENCEMENT DE TRANSFERT THERMIQUE ET PROCÉDÉ DE COMMANDE DE TRANSFERT THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A heat transfer arrangement (100) comprises a refrigerant circuit (102), which refrigerant circuit (102) comprises an evaporator (104) adapted to be arranged inside an electronic component housing (112), a condenser (108) adapted to be arranged outside the electronic component housing (112), a first conduit (106) and a second conduit (110). A refrigerant is present in the refrigerant circuit (102) and in use is arranged to self- circulate by evaporating in the evaporator (104), rising as a gas through the first conduit (106), condensing in the condenser (108) and flowing through the second conduit (110) to the evaporator (104). The heat transfer arrangement (100) further comprises a reservoir (124) for liquid refrigerant connected to the refrigerant circuit (102). A control device associated with the reservoir (124) is operable such that liquid refrigerant is collected in the reservoir (124) from the refrigerant circuit (102) to reduce heat exchange from the inside of the electronic component housing (112) to the ambient environment and such that liquid refrigerant is introduced from the reservoir (124) to the refrigerant circuit to increase heat exchange from the inside of the electronic component housing (112) to ambient environment.
(FR)L'invention porte sur un agencement de transfert thermique (100) qui comprend un circuit de fluide frigorigène (102), le circuit de fluide frigorigène (102) comprenant un évaporateur (104) conçu pour être agencé à l'intérieur d'un boîtier de composant électronique (112), un condenseur (108) conçu pour être agencé à l'extérieur du boîtier de composant électronique (110), un premier conduit (106) et un second conduit (110). Un fluide frigorigène est présent dans le circuit de fluide frigorigène (102) et, est agencé pour, en utilisation, auto-circuler par évaporation dans l'évaporateur (104), élévation sous forme de gaz à travers le premier conduit (106), condensation dans le condenseur (108) et écoulement à travers le second conduit (110) jusqu'à l'évaporateur (104). L'agencement de transfert thermique (100) comprend en outre un réservoir (124) pour fluide frigorigène liquide, raccordé au circuit de fluide frigorigène (102). Un dispositif de commande associé au réservoir (124) est actionnable de telle sorte que le fluide frigorigène liquide est recueilli dans le réservoir (124) à partir du circuit de fluide frigorigène (102) pour réduire un échange thermique provenant de l'intérieur du boîtier de composant électronique (112) vers l'environnement ambiant et de telle sorte que le fluide frigorigène liquide est introduit, à partir du réservoir (124), dans le circuit de fluide frigorigène pour augmenter un échange thermique de l'intérieur du boîtier de composant électronique (112) vers l'environnement ambiant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)