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1. (WO2010119908) POLYIMIDE FILM FOR METALLIZING, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METAL-LAMINATED POLYIMIDE FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/119908    International Application No.:    PCT/JP2010/056716
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 14.04.2010
IPC:
B32B 27/34 (2006.01), B05D 7/02 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B29C 55/02 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), B29K 79/00 (2006.01)
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUMOTO, Naoyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MII, Hidenori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UEKIDO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IIZUMI, Nobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YANAGIDA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MASUI, Eiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHINO, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAMOTO, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUMOTO, Naoyuki; (JP).
MII, Hidenori; (JP).
UEKIDO, Takeshi; (JP).
IIZUMI, Nobu; (JP).
YANAGIDA, Keiichi; (JP).
MASUI, Eiji; (JP).
NISHINO, Toshiyuki; (JP).
MIYAMOTO, Takao; (JP)
Agent: ITO, Katsuhiro; 7F, TS Bldg., 3-10-9, Nihombashi-Kayabacho, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
Priority Data:
2009-098198 14.04.2009 JP
Title (EN) POLYIMIDE FILM FOR METALLIZING, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METAL-LAMINATED POLYIMIDE FILM
(FR) FILM DE POLYIMIDE POUR UNE MÉTALLISATION, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET FILM DE POLYIMIDE STRATIFIÉ AVEC UN MÉTAL
(JA) メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a polyimide film for metallizing, which has an anisotropic thermal expansion coefficient and is obtained by laminating a polyimide layer (a) on one or both surfaces of a polyimide layer (b). The polyimide film for metallizing is characterized in that the polyimide layer (b) is formed from a polyimide that is obtained from an acid component containing 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and a diamine component containing p-phenylenediamine, and that the polyimide layer (a) is formed from a polyimide that is obtained from a monomer component containing at least one diamine selected from phenylenediamine and diamino diphenyl ethers. The polyimide film for metallizing is also characterized by containing a surface treatment agent.
(FR)L'invention concerne un film de polyimide pour une métallisation, qui possède un coefficient d'expansion thermique anisotrope et est obtenu par stratification d'une couche de polyimide (a) sur une ou les deux surfaces d'une couche de polyimide (b). Le film de polyimide pour une métallisation est caractérisé en ce que la couche de polyimide (b) est formée à partir d'un polyimide qui est obtenu à partir d'un composant acide contenant du dianhydride d'acide 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique et d'un composant diamine contenant de la p-phénylènediamine, et en ce que la couche de polyimide (a) est formée à partir d'un polyimide qui est obtenu à partir d'un composant monomère contenant au moins une diamine choisie parmi la phénylènediamine et les éthers de diaminodiphényle. Le film de polyimide pour une métallisation est également caractérisé en ce qu'il contient un agent de traitement de surface.
(JA) 本発明は、異方性の線膨張係数を有し、ポリイミド層(b)の片面又は両面にポリイミド層(a)が積層されたメタライジング用のポリイミドフィルムであり、ポリイミド層(b)は、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分と、p-フェニレンジアミンを含むジアミン成分とから得られるポリイミドであり、ポリイミド層(a)は、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むモノマー成分より得られるポリイミドであり、さらに表面処理剤を含むことを特徴とするメタライジング用のポリイミドフィルムに関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)